COB集成封装
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高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
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【新品发布】严苛工况必备！OPT（奥普特）COBR系列抗振定焦镜头
OPT推出全新Cobra Ruggedized系列定焦工业镜头，具有三大核心优势：1) 抗振动稳定性设计，采用特殊结构工艺固定镜片，在30G加速度振动测试中像素偏移仅3μm，适用于焊接机器人等动态场景；2) 高分辨率成像，全视场分辨率达208lp/mm，最小可分辨尺寸2.4μm，单次成像即可完成高精度检测；3) 紧凑化结构设计，尺寸仅26×42.59mm，可集成到机械臂等狭小空间。该系列支持最大2/3英寸芯�
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台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
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Intel放弃CPU封装内存！分析师：Lunar Lake的规划太奇怪了
IntelCEO在最新的财报后表示，LunarLake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代PantherLake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少委外代工。天风国际分析师郭明錤也深入分析IntelLunarLake失败的前因后果。最后郭明錤更是直言：从LunarLake失败可知，Intel挑战不仅是制程落后，更深层的问题在于产品规划能力，制程技术或许只是表象，导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题。
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。台积电董事长魏哲家表示，尽管公司今年较2023年全力增加超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。
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节能50%，雷曼雷鸣系列COB超高清节能冷屏
低碳环保，绿色先锋!雷曼雷鸣系列COB超高清节能冷屏功耗低于同类产品50%，超低功耗、极 致冷屏、画面清晰、画质细腻、使用寿命长、节能环保，省电省钱又省心，适用于调度指挥、企业展厅、商场展示、会议培训、室内裸眼3D、高端连锁等场景，是值得信赖的至臻之选！
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EngageLab AppPush引入全封装语音播报SDK
推送语音播报简介语音播报是一种通知方式，在收到通知的时候，用户不用拿起手机查看，直接通过语音播报方式了解通知内容，节省时间提高工作效率。主要适用于商家交易收费通知，用户之间转账通知、公交车到站等场景。以下是一个示例:#voice_value字段里配置语音文件名，不需要带后缀".mp3"，多个语音文件中间用英文符号“，”隔开“，以#开头的数字串是需要后台解析组包的数值，只能数字和“.”组成，“.”只支持两位小数。
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微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工：采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息，在本周三的Ignite开发者大会上，微软发布了两款自主研发的人工智能芯片：Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工，采用5纳米制程技术，预计将于明年投入微软Azure数据中心，提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片，微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
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微软推出两款定制芯片Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
在当地时间周三举行的微软Ignite大会上，微软推出了两款定制芯片——AzureMaia100和AzureCobalt100，以加强其在计算基础设施领域的实力。这两款芯片是微软为其云基础设施设计的首批两款定制硅芯片，旨在处理其Azure云计算平台上的人工智能和通用工作负载。亚马逊AWS和谷歌云在自己的数据中心中运行自己的芯片，同时也运行英伟达等供应商提供的芯片。
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微软正式宣布其首款人工智能芯片 Maia 100 及基于 Arm 的通用计算芯片 Cobalt 100
微软确认了此前的传闻：该公司已自主开发了AI芯片，旨在训练大型语言模型，减少对Nvidia的依赖。微软还研制了自家的基于Arm架构的CPU，专为云计算工作负载设计。随着微软本周继续推出更多Copilot功能和BingChat改版计划，Maia可能很快就能帮助平衡支持这些新体验所需求的AI芯片需求量。
