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首发自研3nm旗舰芯！小米15S Pro维修价格出炉：换主板2690元起
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏，后置5000万像素徕卡三摄，内置6100mAh电池，支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上，该机翼型环形冷泵升级为Pro版本，内部液体回流通道升级为仿生毛细结构，大大提升了冷液的回流速度，比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
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理想汽车OTA7.4正式推送！自研MindGPT-4o-preview模型首次上车
理想汽车5月28日发布OTA 7.4版本升级，主要亮点包括：1）首次搭载自研MindGPT-4o大模型，智能助手"理想同学"升级为3D毛绒形象，新增双手交互动作，语音交互更自然生动；2）新增"小同桌"多角色对话功能，支持连续聊天和情商引导；3）升级为生活助手Agent，能自主操作车机完成复杂任务，支持支付宝小程序操作；4）新增家庭账号系统、面容识别和对话历史功能；5）影音体验优化，支持前后排独立音区；6）推出儿童节专属"小主人"模式，新增斑马百科应用；7）新增超充站降锁、冰箱定时开关等实用功能；8）优化L6车型CDC悬架系统，提升操控性。
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卢伟谈小米自研玄戒：先从最难的旗舰芯片开始做 接下来攻克5G基带
小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。
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做芯片难度高周期长！卢伟冰：希望大家对小米自研芯片多点耐心
小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。
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小米15S Pro京东好评率100% 首发玄戒O1自研芯片
小米15S Pro在京东平台收获100%好评率，起售价5499元，补贴后最低4999元。该机搭载玄戒O1芯片，新增硬件级全焦段4K夜景视频拍摄能力，低光环境下也能捕捉清晰画面。屏幕支持192分区亮度调节，带来出色显示效果。散热系统升级为Pro版，导热效率提升30%。配备6.73英寸2K全等深微曲屏、5000万像素徕卡三摄、6100mAh电池，支持90W有线+50W无线快充。此外还支持UWB超宽带技术，可实现厘米级定位，与小米YU7汽车联动时提供自动迎宾等便捷功能。
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小米首次证实！REDMI Watch 5也有自研玄戒T1芯片
小米官方回应15S Pro采用外挂基带问题，承认基带研发仍有长路要走。玄戒T1芯片已集成完整4G基带，此前已搭载于Redmi Watch 5 eSIM版和小米手表S4 15周年纪念版。该4G基带模块由小米完全自主研发，包含调制解调器、射频模块和视频编解码模块，支持4G eSIM独立通信，网络性能提升35%，数据功耗降低27%，语音功耗降低46%。Redmi Watch 5标准版售价599元，eSIM版799元。
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小米自研芯片、YU7齐发布！雷军一夜涨粉超20万：网友路转粉
5月23日小米新品发布会亮点：推出自研芯片、YU7等重磅产品，首款搭载玄戒O1处理器的终端设备亮相，包括15S Pro手机和平板7 Ultra。雷军亲自站台演讲，带动抖音账号单日涨粉20.51万至4563.3万。这是雷军近一个月来首次公开亮相，成功实现科技回归。雷军宣布未来五年（2026-2030）将投入2000亿元研发资金，继续坚持硬核科技路线。（140字）
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首发自研玄戒O1芯片！雷军自费购买一台小米15S Pro收藏
小米15S Pro首发搭载自研玄戒O1芯片，Redmi总经理王腾发文表示要收藏一台。随后雷军晒出购买凭证，购入16GB+1TB顶配版。该机作为小米15周年献礼，每台都配有专属证书。开售5分钟即售出3792台，创下新旗舰销售纪录。作为首款搭载自研旗舰芯片的机型，用户对其性能和稳定性仍有顾虑。业内人士认为，自研芯片之路虽艰难，但小米已迈出重要一步。期待玄戒芯片未来能持续迭代，实现更多国产技术突破。（140字）
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首发自研3nm玄戒O1 第一梯队性能！小米15S Pro发布：5499元起
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率32001440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统，具体规格如下： 主摄：50MP光影猎人900传感器（1/1.3英寸大底，2.4m融合像素，f/1.44光圈，7P镜头 OIS） 超广角：50MP JNI传感器（115视角，5cm微距，f/2.2光圈） 超长焦：50MP IMX858传感器（5X潜望式光
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小米造芯11年修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发 雷军：后来者总有机会
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。
