高端芯片热管理
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破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理
文章主要探讨AI大模型训练带来的高温危机及解决方案。随着GPU集群全功率运转，数据中心面临前所未有的散热挑战，单机柜功率密度突破10kW，传统散热手段力不从心。维谛技术(Vertiv)提出"360AI高效混合制冷方案"，整合风冷、液冷和自然冷却三种方式，构建全链路温控体系。方案覆盖从服务器到户外的不同场景需求，包括风液混合型、液液CP组合等多元方案，能精准应对10-130kW不同功率密度需求。同时，维谛推出业界首创风液氟泵一体机，支持快速部署，并创新研发适配AI的自然冷高温冷机，单框架制冷能力近3MW。该方案兼顾算力需求与节能政策要求，为智算时代构建更可靠的温控底座。
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一汽联手新紫光，共组车规芯片“高端局”
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议，将聚焦车规芯片关键技术攻关，在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型，2024年新能源车销量同比增长41%；紫光集团拥有完整车规芯片产品线，覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化，构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条，加速技术迭代，为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
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无亏咖享会：吴奇教授开讲新医学，引领高端健康管理新趋势
2025年3月22日，无亏健康家办于杭州总部隆重举办“无亏咖享会”专业论坛，特邀美国加州中医药大学副校长吴奇教授作为主讲嘉宾，以“新医学：法则天地，智慧养生，呵护线粒体、端粒、微管”为主题，深度探讨前沿医学与健康管理的融合之道。头衔三重冠：1、美国加州中医药大学副校长、博士生导师；2、《黄帝内经》首位英译本译者;3、央视CCTV4、哈佛大学、浙江中医药大学、香港中文大学、北京中医药大学特邀演讲嘉宾。无亏健康家办将以此次活动为契机，禀承“诚信、利他、感恩、包容”的核心价值观，持续推动新医学与健康管理的融合创新，为精英人士提供更智能、更精准的服务。
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台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
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三星电子聚焦高端芯片，以应对收益下滑和激烈竞争
由于芯片利润大幅下滑，公司将重新调整战略，重点转向高端芯片的生产。这一决策的背景是，三星的芯片利润在第三季度较上一季度下降了40%。三星希望通过聚焦于高端产品来提升盈利水平，特别是在AI技术蓬勃发展的当下，抓住市场机遇，重振其在全球芯片市场的竞争力。
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分析师警告，AI 热潮将导致高端内存芯片供应紧张
根据分析师的预测，由于爆炸性的人工智能需求推动了高端内存芯片的短缺，高性能内存芯片在今年很可能仍然供不应求。全球两大内存芯片供应商SKHynix和Micron表示，他们的高带宽内存芯片已经售罄，2025年的库存也几乎售罄。这意味着他们将大量购买AI芯片，包括HBM，至少到2024年。
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以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突破口
作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局，满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求，为电视行业设立新的标杆。
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COLMO斩获“全国百篇优秀管理案例（微案例）”殊荣：以“COLMO模式”定义高端品牌战略范式
9月8日，由中国管理案例共享中心举办的2023年第十四届“全国百篇优秀管理案例”评选获奖案例结果揭晓，《COLMO的下一步战略：坚持战略定位还是顺应顾客需求》从170所院校的1283篇投稿中脱颖出，最终成功入选“全国百篇优秀管理案例”，成为本届评选中成功入选的高端家电品牌案例。中国管理案例共享中心致力于中国本土案例的开发、研究和共享，提炼有中国特色的管理理论和方法，现已成为全国MBA培养院校的教学与科研基地、师资培训中心、国际学术交流的窗口。COLMO期待与包括何佳讯教授团队在内的学界专家开展更深层次的合作与研究，希望借助更多的力量推进COLMO品牌“以科技服务生活本源、设计释放理性空间”品牌理念的实践，以及“为全球菁英用户提供全图景高端智慧生活解决方案”这一战略目标的实现。
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消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro
在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。M3系列芯片的首款预计在10月份就推出，也就意味着这一芯片已基本准备就绪，后续M3Pro和M3Max的研发或测试预计也已在进行中。外媒在报道中提到，搭载M3芯片的13英寸MacBookPro和MacBookAir有望在10月份推出，搭载M3Pro或M3Max的14英寸和16英寸MacBookPro，则是在明年推出。
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三星延长存储芯片产量削减计划 将专注高端人工智能芯片
三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。”“然，持续的宏观经济风险可能对需求复苏构成挑战。
