Fab21晶圆厂
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12-20
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Intel Fab28晶圆厂扩建项目获批：50亿美元整备10/14nm
Intel日前宣布了雄心勃勃的晶圆厂扩建计划，投资体量相当大。
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AMD加码此前与GlobalFoundries的拟定交易 购买价值21亿美元的晶圆
根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那时起这家公司就一直在向AMD供货，然而，GlobalFoundries在2018年决定放弃追求
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为6%、5.5%和2%。
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SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高
预计从 2021-2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长...如果只预估到 2022 年底，中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%（中国台湾地区为 11%），然后是日本（10%）...SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线，反映了 53 处设施和产线的 75 项更新，包括自上一份报告（2022 年 4 月）以来的四个新项目......
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SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看，中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额，从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%，达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年，功率器件相关的产能增长最为强劲（复合增长率 39%），然后是模拟器件（37%）、代工（14%）、光电（7%）、以及存储（5%）......
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德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产
德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求...据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间...这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一，它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产...
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SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高
周二的时候，SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高...SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元...其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元，但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区，但同比增长却高至 141%...到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的 84% 以上......
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三星考虑在奥斯汀投资2000亿美元并建造11座新晶圆厂
去年三星宣布了将在泰勒投资170亿美元新建工厂的计划，预计这里会成为三星迄今为止最先进的一座工厂，且该公司已经为两座工厂签订了313激励协议...
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美国打钱补贴 Intel 200亿美元的晶圆厂开工：首发“2nm”工艺
根据Intel之前的信息，新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel面向未来的CPU工艺，首次进入后纳米时代，首发埃米级工艺，其中的A就代表埃米...
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南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂
作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资 3000 亿新台币（约 100.90 亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建 12 英寸新晶圆厂的消息...目前南亚科技在全球存储器市场的占有率在 3% 左右，规模是行业龙头三星的 1/16...而根据最新的规划，南亚将于 6 月 23 日举办新北市 12 英寸新晶圆厂的奠基仪式...
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芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止
研究公司Techcet表示，虽然制造能力正在增长，但目前仍不足以满足2022年或2023年的预计晶圆需求，从而影响芯片生产和价格...能源和原材料成本的上升使制造商面临压力，并推高了价格...Techcet预测，今年该市场将产生155亿美元的收入，比2021年增长14.8%...在这份报告发布后不久，行业联盟SEMI宣布，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片，达到创纪录的每月690万片，帮助缓解芯片短缺的状况...
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台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS
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SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元
【TechWeb】9月15日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告》中强调，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高，这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于领先地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位；中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位；日本将以近90亿美元的晶?
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台积电预计供应紧张将持续到2022年 南京晶圆厂将扩产
台积电总裁魏哲家强调，台积电今年营运展望将持续超越产业成长平均，台积电积极应对半导体车用供应链的考验，从芯片端与车用制造端需要数个月的时间，但台积电积极动态应对客户的需求，进而满足全球客户的需求，首季 MCU 产量已大幅增加，就全年而言台积电估计车用 MCU 产量将60% 年成长。
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华为首家晶圆厂曝光：选址武汉、预计2022投产
华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨
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8英寸晶圆厂将继续增加 预计到2024年新建22座
据国外媒体报道，虽然台积电、力积电等芯片代工商，目前均在新建12英寸晶圆厂，但外媒最新的报道来看，8英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。外媒是援引国际半导体产业协会的数据，报道8英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。
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南亚科技宣布新建一座12英寸晶圆厂 投资107亿美元
【TechWeb】4月20日消息，据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底完工，2024年第一阶?
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美国得州进入重大灾难状态 三星12寸晶圆厂紧急停车
据媒体报道遭遇暴风雪侵袭的美国德克萨斯州被官方确认存在重大灾难将获得联邦政府援助美国德州位于最南部雪天极为少见此次的极寒天气让当地居民措手不及争相使用空调加之当地供电
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台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能 半导体行业也在密切关注
8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是?
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全球第一大晶圆厂发钱 台积电宣布派息2074亿元
作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%，较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。
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GlobalFoundries 15.9亿元贱卖200mm晶圆厂：台积电捡到宝
GlobalFoundries(格芯)宣布，将以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将旗下位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。
