根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。
GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那时起这家公司就一直在向AMD供货，然而，GlobalFoundries在2018年决定放弃追求前沿的芯片制造技术。
自那时起，AMD转向台湾半导体制造有限公司（台积电），以供应其计算机处理器中最关键的芯片部分。
尽管台积电已成为其主要供应商，但AMD仍依赖GlobalFoundries的一些组件将其芯片连接起来。
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