小米135G

小米玄戒O1芯片正式发布，采用第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，性能与苹果A18系列相当，跻身全球SoC第一梯队。雷军透露，小米2021年决定造车时同步重启芯片研发，四年多来累计投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。他强调，只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术，支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿，稳扎稳打推进芯片业务。此次发�...

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