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这一代锐龙79800X3D的表现技惊四座,尤其是游戏性能断崖式领先Intel旗舰285K。但唯一的缺点,就是缺货!一旦锐龙79800X3D的供货问题解决,Intel还怎么卖。
2024年双11电商节落下帷幕,各大电商平台、品牌陆续公布双11战报。据京东黑板报”公众号,截至11月11日23:59,2024年京东11.11购物用户数同比增长超20%,京东采销直播订单量同比增长3.8倍。为了更好的服务消费者,京东服务联合京东汽车推出工程师带充电桩上门、送装一体服务,京东双11期间,京东汽车充电桩销量同比增长95%,京东服务充电桩安装订单量同比增长110%。
去年底AMD及Intel分别发布了锐龙7000、13代酷睿处理器,今年初还进一步完善了65WTDP级别的主流产品布局,双方再下一代新品上市还早,大家今年装机就只能从这些处理器中选择了。对游戏玩家来说,如何选择CPU处理器?PCGmaer这次的游戏CPU推荐没啥问题,Intel那边三款型号都是值得选的,AMD这边挑选起来还真不容易,实际上7950X在这个价位下竞争力还不如13900K,但是锐龙5000两款CPU称得上真香U,买就对了。
AMD周一晚发布了将于秋季上市的新一代游戏卡和主板,并声称将推出了全球最快的游戏处理器...锐龙7000系处理器包括Ryzen97950X与Ryzen97900X、Ryzen7700X和Ryzen57600X,基于台积电5nm工艺制造,并采用全新的Zen4架构...Zen4架构超越了原本的将时钟指令数(IPC)提升10%的预设目标,新架构将IPC提升了13%,与上一代Zen3架构相比,Zen4架构单线程性能提升了29%,多线程性能提升更是超过35%......
4月20日晚间消息,AMD锐龙7 5800X3D正式开卖,定价3099元。目前自营店的优惠是,下单6期免息,晒单返50元E卡。对比5800X现在盒装报价是2399元,那么5800X3D贵的这700元值不值呢?这样看你,需要需要一款地表玩游戏最牛的处理器。锐龙7 5800X3D处理器基于Zen3架构,规格为8核16线程,并首次采用了3DV-Cache缓存堆叠技术,使得三级缓存从32MB直接升级到了96MB,总缓存100MB,大大增强了其理论游戏性能。快科技此前在测试中得出,综合19款游戏的测试成绩而言,锐龙7 5800X3D相对锐龙7 5800X有着10%的性能提升,与Intel的i9-12900K相比,能够?
这些处理器大部分的评价都是一个圆圈,表示适合游戏或者生产力应用,唯独新发布的锐龙7 5800X3D在游戏性能上给打了个星标,成为最独特的存在,这代表着它不仅适合玩游戏,还是最好的游戏CPU...AMD给锐龙7 5800X3D指定的对手也正好是酷睿i9-12900K,当然这可能是因为之前的时候12900KS还没发布,相信以后AMD会将锐龙7 5800X3D直接对标酷睿i9-12900KS的......
根据Geekbench上展示的跑分成绩,在配备32GB DDR4-3200内存的情况下,锐龙7 5800X3D的获得了单核1637,多核11250的分数...根据AMD官方的说法,相比相比于锐龙7 5900X,锐龙7 5800X3D 1080p游戏性能平均领先15%,在《看门狗:军团》等主流3A游戏中,性能提升最大能达到36%...锐龙7 5800X3D将于4月20日上市,北美价格449美元(约合人民币2680元)......
AMD近日正式发布了3D V-Cache缓存堆叠版的锐龙7 5800X3D,拥有4MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB外置缓存,合计达100MB,号称可击败i9-12900K,重夺最强游戏处理器称号...为何限制超频?他进一步解释说,3D V-Cache缓存的电压范围是1.3-1.35V,而锐龙处理器超频时可以加到1.45-1.5V,超出了3D V-Cache缓存的承受能力......
昨晚AMD发布了一波锐龙新品,期待已久的廉价锐龙5000也来了,同时还给游戏玩家带来了一款重磅产品锐龙7 5800X3D,支持额外的64MB L3缓存,游戏性能最多提升36%,堪称最强游戏CPU...由于L3缓存对游戏性能提升很大,特别是网游类游戏,锐龙7 5800X3D对游戏玩家很有吸引力,而且449美元的价格跟锐龙7 5800X首发价相同,后者的国行价格是3199元......
年初预告之后,AMD今天正式发布了锐龙7 5800X3D”,迄今最特殊的锐龙处理器,一个缓存堆叠加强版。锐龙7 5800X本身拥有32MB三级缓存,锐龙7 5800X3D则在它的基础上,堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache,相当于将三级缓存扩容到96MB,再加上4MB二级缓存,总计达到了惊人的100MB。3D V-Cahce缓存的制造工艺也是台积电7nm,面积41平方毫米,包括13层铜、1层铝堆叠而成,通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与原有的三级缓存直接相连,而与各个CPU核心通信的渠道是三级缓存上增加的一条共享环形总线。3D V-Cahce是分区