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其处理器为联发科G99,这款处理器发布于今年的5月份,基于台积电的6nm工艺打造,配备2个主频最高2.2GHz的Cortex-A76内核和6个主频最高2GHz的CortexA-55内核,GPU为Mali-G57MC2,支持108MP相机,但不支持5G连接...前置800万像素镜头,后置镜头也是800万像素,电池容量为8000mAh,支持18/22.5W充电器,配备了杜比四扬声器和一体化金属成型机身,重量445g,厚度为7.05mm,运行的系统为基于安卓12的MIUI13ForPad......
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单,旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营,vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现,以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U,成为了2千档的新一代价格屠夫,天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响,预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场,值得期待。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上,这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布,让我们拭目以待。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
三星在印度发布了其最新手机A05,这款新机配备了联发科G85SoC,并提供最大6GB内存和128GB内置存储。值得一提的是,通过三星的RAMPlus功能,可用内存可以扩展到6GB。对于消费者言,这无疑是一款值得关注的手机产品。
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。
联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。
在近日举行的发布会上,联发科正式宣布了天玑9300的一系列重要进展。已有超过50款不同类型的游戏加入了天玑光追生态。联发科将继续深耕开发者生态建设,为游戏玩家带来更加优秀的视觉体验。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
联发科天玑9300安兔兔跑分被曝光,其综合成绩突破了205万分,博主数码闲聊站指出,这次参与跑分的设备是联发科工程样机,蓝厂量产机跑分更高。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片,结合上述爆料,vivoX100系列跑分有可能在210万分左右,力压高通骁龙8Gen3移动平台。天玑9300将是安卓阵营性能最强悍的5G芯片,vivoX100系列将是安卓性能王者。
年底的手机圈可真是热闹得不得了!各家厂商都在争先恐后地推出新品,好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了,可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
最近数码圈可以说是热火朝天啊,各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验,无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马,一起拭目以待它的精彩亮相吧!
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站,单核成绩是2139,多核成绩是7110,测试机型是OPPOFindX7系列,型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3,联发科天玑9300的多核成绩更高,是安卓阵营跑分最高的5GSoc,目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。