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搭载联发科天玑8100

搭载联发科天玑8100

小米civi+3将成为该系列首款搭载联发科芯片的手机,使用天玑8200+ultra芯片,这是一颗高性能的影像特长芯片,有可能是影像定制版。此次更新将进一步提升小米civi+3的影像表现。联发科芯片的性能和稳定性得到了广泛认可,这次搭载将有助于小米civi+3提升用户体验。...

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    中关村在线消息:联发科发布中端5G移动处理平台——天玑10805G,天玑920的升级版,预计将由RedmiNote12在本月首发...天玑1080支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存,最高支持2亿像素主摄,集成硬件级4KHDR视频录制引擎、HyperEngine3.0游戏引擎,APU3.0,支持Sub-6GHz5G全频段、Wi-Fi6...

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    vivo在官网上悄悄上架了一款配置很高的千元机vivoY73t,该机共有有黑色、橙色、蓝色三款配色,三个存储版本分别为8+128GB版售价为1399元,8+256GB版售价为1599元,12+256GB版售价为1799元...主要配置方面,vivoY73t搭载的是7nm制程工艺的联发科天玑700移动平台,CPU为2个运行频率2.2GHz的核心和6个运行频率2.0GHz的核心,GPU为Mali-G57......

  • 搭载联发科天玑8100旗舰处理器 爆称小米12T机型尚未发布

    开发者@kacskrz在社交平台爆料,小米12系列今年还有一款新品尚未发布,名为小米12T,其代号为柏拉图(Plato),搭载联发科天玑8100旗舰处理器...

  • 搭载联发科天玑8100 爆Redmi K50i 7月24日发布

    其搭载联发科天玑8100旗舰处理器,这颗芯片采用台积电5nm工艺制成打造,由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,性能强悍...

  • 小米Poco X4 GT将于6.23推出:预计搭载联发科天玑 8100

    根据猜测,Poco X4 GT大概率会是更名的Redmi Note 11T Pro,预计搭载联发科天玑 8100芯片,配备6.6英寸FHD+144Hz LCD屏,具有5080mAh电池,支持67W充电...该机预计采用120Hz 6.67英寸Super AMOLED显示屏,支持1300尼特峰值亮度,配有20MP前置摄像头,64MP+8MP+2MP相机组合...

  • 一加10可能在第二季度发布 搭载联发科天玑9000

    据称,该手机可能在第二季度的发布,这款手机将使用联发科天玑9000芯片...另外在昨天联发科的媒体活动中透露,一加似乎将在 2022 年第二季度将搭载联发科天玑 9000 的旗舰手机推向市场...一加计划于 4 月 28 日举行一个发布会,但这款手机不太可能在该日期首次亮相,它更有可能在五月或六月出现...另外还有传闻,一加会推出更便宜的入门级手机一加10R,搭载的是天玑8100芯片,发布时间也可能会在今年的第二季度...

  • 卢伟冰暗示Redmi K40轻奢版:搭载联发科天玑1100

    上半年以来,Redmi正式推出了全新的Redmi K40系列旗舰,除了Redmi K40、Redmi K40 Pro、Redmi K40 Pro+三个标准版本外,还在不久前推出了旗下首款游戏手机Redmi K40游戏增强版,使得K40家族进一步壮大。不过这还不是结束

  • 华为nova7 SE 5G活力版即将登场:搭载联发科天玑800U

    今年上半年,华为推出了nova7系列新机,包括nova7、nova7 Pro和nova7 SE三个版本,全面覆盖各个价位段并均获得广泛好评。进入下半年,华为除了将推出备受关注的Mate 40系列旗舰之外,nova7系列再将迎来新成员——华为nova7 SE 5G活力版。 现在有最新消息,近日有数码博主晒出了该机的新品预热海报,预示着该机即将与大家见面。根据此前曝光的消息,全新的华为nova7 SE 5G活力版与前作华为nova7 SE相比最大的不同之处就?

  • 疑似Redmi K40新机获得3C认证:搭载联发科天玑1000+ 支持33W快充

    正值一年一度的618最后的高潮,Redmi K30系列也是成为了本次大促期间手机界最受欢迎的机型之一。而现在有最新消息,近日有爆料显示,一款全新的小米新机获得了3C认证,被认为是Redmi家族全新一代代表性机型——Redmi K40。据爆料达人最新发布的消息显示,一款型号为M2006J10C的小米新机近日获得了3C认证,从同步晒出得到认证信息来看,该机支持33W快充(11V/3A),配备的是Redmi K30 Pro同款充电器,因此该机被普遍认为

  • Redmi 10X 5G8+256G版正式首销:搭载联发科天玑820 支持双5G

    5月26日下午,小米系第一款双5G手机——Redmi 10X正式发布。包括Redmi 10X和Redmi 10X Pro两款。其中Redmi 10X 5G版的8GB+128GB版此前已开售。现在有最新消息,近日Redmi官方发布预告,全新的Redmi 10X 5G8GB+256GB版也将于今日0点正式开卖,售价2399元。外观方面,全新的Redmi 10X正面采用的是一块6.57英寸三星AMOLED水滴全面屏幕,分辨率2400x1080,支持DC调光、HDR10+,光感屏幕指纹。机身背部,该机采用双曲面后盖?

  • 红米手机可能首发联发科天玑800处理器,可能搭载于红米Note9

    3月6日消息,近日小米王腾与网友互动时透露,红米手机可能首发联发科天玑800处理器,机型则可能是红米Note9。联发科天玑800处理器,使用台积电7nm技术,核心为4x2.0GHz A76+4x2.0GHz A55+4xG77 GPU,集成双模5G,支持最高FHD+分辨率90Hz刷新率。

  • OPPO Reno3搭载联发科天玑1000L处理器,支持SA/NSA双模5G网络

    12月26日OPPO发布会上,公布了Reno3手机配置信息,Reno3将搭载全新双模5G芯片MediaTek天玑1000L,支持SA/NSA双模5G网络。CPU及GPU均采用ARM全新旗舰架构,高帧率模式下运行大型游戏更爽更顺畅,让每一次游戏都如临其境。它还拥有 6400 万超清四摄和 3200 万美颜前摄。同时,除了同样优秀的超级视频双防抖,Reno3 更具有多种专业视频拍摄功能。

  • 联发科立功了,vivo S9搭载天玑1100好评不断,性能翻倍

    vivo S系列手机一直精于美颜自拍,成为女生们爱不释手的选择。最近发布的vivo S9除了升级4400万像素前置双摄和柔光灯外,还首发搭载联发科天玑1100芯片,一经推出就被冠以“自拍旗舰”之名。首发天玑1100芯片的vivo S9手机(图源中关村在线)vivo S9上这颗天玑1100芯片采用了台积电先进且成熟的6纳米制程,8核心CPU架构,四颗A78大核加持下的CPU性能十分强劲,同时ARM G77架构的九核GPU性能表现位列旗舰级。vivo S9的安兔兔跑分超?

  • 联发科天玑9300性能封神!vivo X100系列首发

    联发科天玑9300安兔兔跑分被曝光,其综合成绩突破了205万分,博主数码闲聊站指出,这次参与跑分的设备是联发科工程样机,蓝厂量产机跑分更高。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片,结合上述爆料,vivoX100系列跑分有可能在210万分左右,力压高通骁龙8Gen3移动平台。天玑9300将是安卓阵营性能最强悍的5G芯片,vivoX100系列将是安卓性能王者。

  • vivo X100 Pro入网:首发联发科天玑9300 性能剑指A17 Pro

    vivoX100Pro获得入网许可,型号为V2309A,该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。

  • vivo X100 11月发:首发联发科天玑9300 性能剑指A17

    vivoX100系列将于11月登场,率先亮相的是vivoX100和X100Pro,超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片,这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造,采用的是44核心架构,4个X4超大核搭配4个A720大核,没有上低功耗的A520核心,这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。

  • 联发科天玑 9200 跑分超越骁龙 8Gen 2,将于 5 月 10 日发布

    联发科已经正式官宣,将于5月10日发布天玑9200处理器,这款处理器的+Geekbench+v6跑分已经出现。天玑9200处理器与天玑9200同架构,但所有核心频率增加,主频来到了3.0GHz,与骁龙8Gen2相同。天玑9200的首发机型可能是+iQOO+Neo8Pro,这款手机可能会在5月10日同期发布。

  • 摩托罗拉将首发联发科天玑1050:“天玑8000青春版”!

    该芯片定位中端,基于台积电6nm工艺制程打造,与天玑8000的CPU架构差不多(4颗CortexA78大核+4颗CortexA55小核),很像是“天玑8000青春版”...与天玑8000相比,天玑1050各方面都稍显逊色:CPU方面,架构虽然相同,但天玑8000的CortexA78大核主频为2.75GHz,而天玑1050的CortexA78大核主频是2.5GHz;GPU方面,天玑1050集成Mali-G610MC3,而天玑8000集成Mali-G610MP6,也就是6核GPU...

  • moto全球首发!联发科天玑1050来了:“天玑8000青春版”

    摩托罗拉即将发布motoedge2022,该机全球首发联发科天玑1050芯片...这颗芯片由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,与天玑8000的CPU架构一致,像是天玑8000的青春版”...不同的是,天玑8000CortexA78大核主频为2.75GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...而天玑1050CortexA78大核主频是2.5GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...PS:天玑8100及天玑8000都是ARM的Mali-G610MP6,也就是6核GPU......

  • 一加 Ace 将首发联发科天玑 8100-MAX 芯片

    李杰表示,天玑8100-MAX是一加团队联合联发科深度定制、深度调校的芯片,它在完全拥有天玑8100“神U”所有特性的基础上,在以下三方面的能力上进一步大幅提升:...此前一加手机官宣,一加Ace新品将于4月21日19点正式发布......

  • 联发科天玑8100-MAX来袭!一加Ace全球首发

    今天,一加中国区总裁李杰宣布,一加Ace全球首发联发科天玑8100-MAX芯片...官方表示,一加把HyperEngine 5.0和HyperBoost这两个芯片底层级的游戏优化技术进行了深度融合和再开发,游戏帧率更加稳定,一加Ace在帧率稳定性方面大大优于行业...不仅如此,得益于双方AI技术能力的融合,天玑8100-MAX的AI算力大幅提升,通过BenchMrak摸底的AI跑分,在所有安卓机型里排名第二,让一加Ace的AI处理能力大幅领先......

  • Geekbench曝光OnePlus Ace新机:采用联发科天玑8100芯片组

    上周一则新传闻称,即将推出的 OnePlus Ace 智能机,将搭载联发科天玑 8100 芯片组、且支持 150W 高功率快充...进一步的消息称,该机确实搭载了天玑 8100 芯片组、辅以 12GB RAM、且预装了 Android 12 移动操作系统...其余规格传闻包括支持 120Hz 高刷新率 @ FHD+ 分辨率的 6.7 英寸 AMOLED 居中打孔屏,后置三摄为 50MP 主摄(支持 OIS 光学防抖)+ 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头...

  • 联发科天玑1100一代神U 拍照性能两相宜

    从配置来看,vivo S12 搭载了天玑 1100 和UFS 3. 1 的配置组合,是目前中端旗舰上为数不多的使用UFS 3. 1 闪存的机型...其他方面采用后置三摄组合,其中主摄为1. 08 亿像素镜头,f/1. 88 光圈,1/1. 52 传感器尺寸,广角镜头为 800 万像素f/2. 2 光圈,1/ 4 传感器尺寸,微距镜头为 200 万像素镜头,f/2. 4 光圈,1/ 5 传感器尺寸......

  • “骁龙865的功耗骁龙888的性能”!联发科天玑8100有望成为黑马

    有网友评价联发科天玑8100芯片为有着骁龙865的低功耗,同时拥有骁龙888的性能”,Redmi手机市场经理张宇表示赞同,称天玑8100可能会成为联发科的一匹黑马”...采用了八核CPU架构设计,搭载4个主频高达2.85GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55能效核心,性能强悍...不仅如此,天玑8100采用了Mali-G610六核GPU,在GFXBench曼哈顿3.0 GPU图形性能测试中,天玑8100相较于同级竞品性能提升4%,能效大幅提升达35%...

  • 高通有压力了!曝联发科天玑8100功耗更低:性能比肩骁龙888

    今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8100工程机经测试,其功耗比骁龙888更低,但是性能却比肩骁龙888...更重要的是,天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯,本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端...天玑8100基于台积电5nm工艺打造,采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610...

  • 年度旗舰神U联发科天玑8100剑指高通骁龙888 徐起:挑战能效比之王

    联发科于3月1日发布新款高端处理器天玑8100,realme副总裁、realme全球营销总裁徐起宣布,realme GT Neo3率先搭载天玑8100高端处理器...徐起表示,天玑8100是一颗年度旗舰神U,它基于台积电5nm工艺打造,拥有持久流畅的满帧游戏体验,挑战年度能效比之王...天玑8100采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610...跑分方面,此前曝光的安兔兔跑分显示,天玑8100的综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888......

  • 发哥正名之年!联发科天玑1200/1100冲入安兔兔年度口碑最好的旗舰芯片TOP5

    今天,安兔兔在微博平台公布了年度口碑最好的旗舰级SoC排名,联发科强势拿下TOP5 中的两个席位,骁龙 870 居首位,天玑 1200 力压骁龙888 Plus拿下次席,天玑 1100 作为天玑 1200 的影子排在第五,骁龙888Plus和骁龙 888 分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络)通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5 中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单?

  • 对标高通骁龙898!联发科天玑2000曝光:跑分突破100万

    今天下午,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。如图所示,联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。根据此前披露的信息,联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造,与高通骁龙898采用三星4nm工艺不同,天玑2000使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。不仅如此,天玑2000采用了骁龙898同款?

  • realme 8s发布:首发联发科天玑810 1100元起

    印度当地时间9月9日,realme正式发布realme 8s新机。售价方面,realme 8s 6GB+128GB版售价12599印度卢比(约合人民币1100元),8GB+128GB版售价13999印度卢比(约合人民币1230元)。该机全球首发联发科天玑810芯片,CPU主频达到了2.4GHz,GPU为Mali-G57,支持内存扩展,最高可扩展5GB,也就是说8GB内存可以带来等效13GB内存的使用体验(realme 8s配备的是LPDDR4X内存)。核心配置上,realme 8s采用6.5英寸LCD全面屏,刷新率为90Hz?