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2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。
iPhone用户被忽悠了吗,5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息,有爆料人称,A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片,但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到,苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中,A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%,对比上一代A16提升巨大,这或许能感知到一些问题。
三星发布了全新的GalaxyF34智能手机,搭载Exynos1280处理器,6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计,后盖采用竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池,后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统,运行Android13操作系统。
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器,专为手持PC主机游戏生,华硕的ROGAlly掌机首发,3A大作随便玩,堪称最强x86掌机芯片。锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙77840HS系列改进的,重点针对掌机平台优化能效,15WTDP,比常见桌面平台的65W、105W及125WTDP低很多,比移动平台的35-45W也降低1-2倍。在当前的掌机设备里,任天堂的Switch性能不过0.4TFLOPS,SteamDeck也只有1.6TFLOPS,因此锐龙Z1就可以轻松超越两款掌机Z1Extreme的性能逼近10TFLOPS的PS5主机,当前最强大的x86掌机芯片当之无愧。
Intel+Arc+A系列独立显卡经过不断优化、降价,如今已经有着极佳的性价比,远超RTX3060。不过由于Intel整体业绩持续糟糕,产品线不断收缩,GPU总负责人Raja+Koduri又突然离职,加之游戏显卡的投入产出比很难做大,Intel独立显卡未来如何一直让人忧虑。从这方面看,至少为了核显,Intel也不能放弃Xe系列架构的研发。
Zen4架构的桌面处理器已经推出有段时间了,家族中其它更多型号也要接踵至了。细心网友在DX12标志性游戏《奇点灰烬》的数据库中发现了AMD锐龙97945HX的身影,比较诡异的是识别为24核24线程,可能是误报(12C24T?要想巩固优势,AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。
从AMD官方公布的情况看,12月3日开卖的7900XTX定价和上一代旗舰6900XT一样均为999美元,而后者的国行价格为7999元;7900XT定价与NV取消发布的4080 12GB一样均为899美元,而后者的国行价格为7199元......
这一代RTX 40系显卡采用了全新的Ada lovelace架构GPU核心,同时工艺制程升级到了台积电4N 5nm工艺...和同期的AMD Radeon显卡相比,NVIDIA这几年在工艺上有点不思进取”,先是12nm后是8nm,现在才到5nm,且还不是更优势的4nm...老黄的回答有些出人意料,从三星8N到台积电4N,微缩层面的提升大约在15%左右,但非常不幸的是,成本增幅超过了15%......
-RTX408016GBAD103:378.6平方毫米、459亿晶体管、1.211亿/平方毫米...-RTX408012GBAD104:294.5平方毫米、358亿晶体管、1.211亿/平方毫米...三个核心在单位平方毫米上集成的晶体管都超过了1.2亿个,AD103、AD104还完全一样,远远超过了台积电8nm工艺RTX3090/TiGA102核心的4510万个...更惊人的是,AD104作为一个小核心,晶体管数量比GA102大核心还要多足足75亿个,但面积还不到后者的一半,缩小了多达53%!......
之前传闻显示,RTX 40系列将采用台积电4nm制造工艺,而在正式发布的时候,官方标注为4N”,和台积电说的N4”正好反过来...根据快科技了解,4N工艺确实是NVIDIA与台积电定制的,但并非4nm,而是5nm,所以完整说法应该是台积电4N 5nm工艺...数据显示,Ada Lovelace架构的大核心GA102集成了763亿个晶体管,核心面积608.4平方毫米,密度为1.255亿个/平方毫米,内置18176个CUDA核心、142个第三代光追核心、568个第四代张量核心......