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一加年度旗舰一加12将在12月5日正式发布,目前官方已为该机进行预热。一加中国区总裁李杰在微博发布长文,介绍了一加12散热系统,并谈到了手机散热。
今晚19:00,iQOO新品发布会如期至,iQOO11S正式亮相,iQOO11S性能表现出色,搭载了第二代骁龙8、LPDDR5X运行内存和UFS4.0闪存,搭载全新不公平调度,热门开放世界手游同时进行视频通话,平均帧率稳定59.5FPS。当然还有超大容量,16GB1TB满配不满载。12颗高精度智能温度传感器,“埋伏”在CPU、充电IC、Wi-Fi模块的各个角落,并通过持续打磨温控算法,让你常用常新。
一加将于8月3日19点召开新品发布会,推出今年一加最强性能旗舰一加Ace Pro...一加中国区总裁李杰揭示了一加Ace Pro的散热细节,该机首发八通道全贯穿VC”,采用行业首创的结构设计,大幅提升散热效率,其导热能力相比普通VC提升了1倍...这块VC采用导热性能较好的铜材质,内部不仅重构了毛细结构,还把此前单一的热量循环通道扩充到了8种,如同一张高速公路网,既提升了热量扩散效率,也保障了均匀散热效果......
曝料博主@数码闲聊站 为我们带来了全焦段全能影像旗舰vivo X80系列手机的进一步消息...该博主声称,采用天玑9000的vivo X80,屏幕尺寸为6.78英寸曲面屏,大尺寸的机身让空间有着更多的发挥空间,vivo为其堆了超过4000平方毫米的VC散热面积,兼顾到旗舰影像的还会带来更优秀的性能表现...vivo X80还会采用X轴线性马达...目前关于vivo X80的影像细节尚未曝光,该机有可能会继续搭载自家的微云台技术,这是一项比普通光学防抖还要强悍的技术...
这几年,AMD大打核战”,在处理器核心数上一路领先,Intel则有些力不从心,拼命堆叠也依然差距不小。AMD的下一代霄龙代号Genoa”(热那亚),Zen4架构,将升至96核心192线程,比现在多一半。Intel的下一代至强代号Sapphire Rapids”(蓝宝石激流),最多60核心120线程,但实际开启56核心112线程,还不如现在的Zen3有传闻称最多是80核心160线程,但有待证实,即便如此也不及Zen4。Hot Chips 33大会上,Intel也重点讲述了Sapphire Rapids
今天稍早些时候,我们刚刚了解了Intel DG2独立显卡的一些情报,现在更激动人心的来了,第一次见到了它的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构,
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电
A13 Bionic仿生处理器无疑是iPhone11 系列的最大亮点之一,发布会上苹果也第一次公开和友商的骁龙855、麒麟 980 进行了对就比,毫无意外全面吊打。
9月27日消息,根据专业机构TechInsights的拆解发现,苹果A13 处理器的编号为APL1W85,PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存,内核编号TMKF47,内核面积经测量为10.67×9.23=98. 48 平方毫米。 相比之下,上一代A12 处理器的面积为9.89×8.42=83. 27 平方毫米,换言之这一代增大了18.27%。
第一款光子处理器 凤凰科技讯 北京时间12月24日消息,最近美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据...