成都发展

AI技术发展和新能源汽车需求推动PCB行业升级，市场预计2025年全球规模达968亿美元。PCB向高密度、小孔径、大容量、轻薄化发展，核心覆铜板高频高速化趋势明显，带动上游材料需求提升。铜箔、电子布、树脂三大主材升级，高端覆铜板需求增长。铜箔高端化，HVLP型成为主流；电子布薄型化、轻量化，Q布升级趋势看好；树脂体系向高性能升级。覆铜板领域国内企业全球领先，上游材料如玻璃纤维、树脂等国产替代加速。...

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