10nm工艺
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12-20
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13代酷睿更便宜 Intel继续打磨10nm工艺：成本再降8%
在2021年，Intel宣布其10nm工艺的产量超越了14nm成为出货主力，同时工艺成本大幅降低45%，为大规模生产奠定基础，这几年中Intel还在持续打磨10nm工艺，现在10nm工艺成本比一年前又降低了8%...在上周的财报会议上，Intel就提到了旗下几种工艺的进展，CEO基辛格确认了10nm工艺单位成本降低了8%这里说的10nm应该是Intel7，也就是12代酷睿开始使用的10nmESF增强版工艺......
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10nm工艺成本大降45% Intel多赚了5.4亿美元
Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了Ice Lake处理器，2020年推出了Tiger Lake处理器，升级到了第二代的10nm SF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。那10nm工艺大降到底带来多少收益呢？Intel在文件中也给出了明确的数据，在Q2季度中CCG个人电
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10nm工艺被追捧 十一代酷睿需求翻倍：150款笔记本袭来
虽然产能上还无法超过14nm工艺成为主力，不过Intel的10nm工艺也在成熟中，目前已经有三座10nm晶圆厂，今年产能增加了30%。基于10nm SF工艺的Tiger Lake处理器备受欢迎，半年内需求已经翻倍。在
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英特尔副总裁：2020发布首款独显，基于10nm工艺
据品玩9月9日消息，在出席花旗银行全球技术大会时，英特尔云计算业务副总裁杰森·格雷贝回答了Xeon之后哪款产品会是英特尔第二重要的问题，他的答案是“GPU”，也就是说GPU显卡在地位在英特尔心目中是仅次于CPU的。杰森·格雷贝认为GPU的应用范围比专业加速器产品更为广泛。他还表示英特尔将在2020年推出收款独显产品，基于10nm技术。
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三星开始量产12GB LPDDR4X手机内存：10nm工艺
现在，三星已经宣布，正式量产用于智能手机平台的12GB LPDDR4X内存，从首发的机型看，应该是自家的5G版Galaxy S10。
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Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
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英特尔发布新款CPU微架构：基于10nm工艺 明年上市
据Ars Technica报道，英特尔今天发布了新的CPU微架构Sunny Cove，该公司将于明年推出基于该架构的Core和Xeon品牌芯片。这些芯片将添加诸多新指令，以提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能，它们的压缩性能比上一代部件提高了75%。
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英特尔10nm工艺跳票到明年 代工业务将缩水
英特尔虽然是世界三大处理器品牌之一，但和三星等企业相比并没有太绝对的优势，主要原因就是自家工艺推进速度太慢。三星、台积电等企业已经进军7nm工艺制程的时候，他们自家的10nm工艺还没有搞定。
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华为麒麟970完整参数曝光：10nm工艺+Mate10首发
9 月 2 日，华为将在德国柏林公开HUAWEIMobileAI芯片的相关细节，来自外媒winfuture的消息显示，华为此次所公布的人工智能架构将集成与华为海思麒麟 970 处理器当中，而华为也将在明天正式宣布海思麒麟 970 发布，目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。
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联发科10nm工艺Helio X30究竟强在哪里？
作为首款量产的10nm工艺处理器，联发科Helio X30 面世以来就深受瞩目被寄予厚望，而它与以往的产品有何不同，性能表现如何呢？自然是很多人都关注的话题。全球首款10nm工艺移动处理器Helio X30 是全球第一款采用10nm工艺的移动处理器，台积电代工。它采用 10 核三集从架构设计，首次混合了三种不同架构，具体包括两颗2.5GHz的A73 核心、四颗2.2GHz的A53 核心以及四颗2.0GHz的A35 核心。A73 是全新设计的高性能移动核心，三发射设计
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麒麟970曝光：10nm工艺GPU增强或首发华为mate10
麒麟 960 凭借着先发优势，成功在短时间内登顶Android手机SoC性能王者的宝座。但随着骁龙 835 以及Exynos8895 等全新一代处理器的出现，麒麟 960 虽然CPU性能还够看，但GPU/基带以及制造工艺都有了明显的差距。
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麒麟970规格曝光：也采用10nm工艺
【手机中国 新闻】骁龙835采用了10nm工艺，但它也并非唯一采用这个工艺制程的芯片。日前，有网友曝光了华为下代麒麟970处理器的规格，并透露麒麟970将采用10nm FinFET工艺。麒麟970规格曝光在处理器架构方面，麒麟97
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台积电10nm工艺问题解决，开始为iPhone 8量产A11芯片
据外媒分析，iPhone 8的屏幕尺寸将从5.5寸提升至5.8寸，并采用全面屏设计，屏幕材质也可能由IPS更换为OLED材质。
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10nm工艺骁龙835前期产能严重不足：一大波机型遭殃
今天晚上11点，三星将正式发布新一代旗舰手机Galaxy S8，能否从Note 7阴影中完美走出来就靠这款手机了。
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台积电10nm工艺良品率太低 将影响后续手机发布
新的10nm FinFET制作工艺能给新一代移动处理器带来诸多好处，但是在日前，我们却得到了一个与之相关的坏消息。有报道称，由于台积电10nm工艺的良品率低于预期，手机厂商可能会被迫将自己的新产品延期到今年二季度末甚至更晚时间发布。台积电10nm工艺良品率太低 将影响后续手机发布据报道，台积电所遭遇的良品率过低问题已经严重影响到了联发科的产品计划。后者刚刚才MWC展上发布的新款高端处理器Helio X30，但它面向OEM的出货目前?
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苹果抓狂！10nm工艺良品率不足：A11将会难产
在10nm工艺的竞赛中，三星走在了台积电前面，他们在去年就和高通联手开始打造骁龙835处理器芯片了。而且高通和三星还曾经确认，首批骁龙835芯片将会在2016年年底出货。然而事情却没有想象中这么美好，因为直到现在骁龙835芯片仍然不见踪影。用行业内的话来说就是，三星的10nm工艺良品率不足。
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苹果或将加入多核心大战 新一代处理器将采用八核心设计 10nm工艺
去年发布的iPhone 7上搭载的是全新的四核A10 Fusion处理器，这也是iPhone首次采用四核心设计，两大两小的混合架构体系，性能表现给我们留下了深刻印象，芯片行业知名分析师Linley Gwennap认为A10 Fusion性能支撑起Macbook Air完全没有问题。但苹果似乎在多核心道路上并不满足于此，据微博用户@i冰宇宙爆料，苹果也在搞八核心CPU处理器，20W以内的TDP设计，性能更强，用于新平板电脑，应该是类似big.LITTLE架构，台积电10nm工艺。?
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10nm工艺良品率爆低：苹果/高通/台积电/三星受伤
对于苹果、高通、海思来说，10nm工艺良品率不高是一件很头疼的事。
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华为麒麟970已投片：10nm工艺 华为P10首尝鲜！
12月9日消息，目前手机芯片之战竞争非常的激烈，之前高通下一代旗舰处理器骁龙835芯片亮相，采用三星的10nm最新工艺。现在有最新消息，华为麒麟新一代970芯片目前已投片，采用台积电10nm工艺，明年第一季度开始量产，华为P10将成为麒麟970的首发机型。
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10nm工艺力压Intel 高通骁龙835电脑明年上市
Intel桌面处理器的10nm一拖再拖，没想到PC电脑市场的风口被高通抢先把握，今天，高通联合微软宣布，骁龙芯片将支持完整的Windows 10操作系统，可以运行x86 Win32应用。
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骁龙835用上三星10nm工艺 S8明年将首发？
骁龙835作为820和821的后续产品，目前已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货，,,
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高通宣布骁龙835处理器：采用三星10nm工艺，支持QC4.0快充
11月17日消息，高通刚刚公布了下一代骁龙处理器——骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。 不过目前高通并未公布骁龙835的更多信息，但表示10nm工艺将会带来更好的性能领先，提升功率效率，作为对比高通骁龙820基于14nm制造工艺打造。援引消息，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯?
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大杀器！苹果A10X处理器曝光：10nm工艺/全新GPU
iPhone 7登场后，其搭载的A10处理器在性能上让人惊叹，毕竟碾压整个安卓阵营，而对于A10X大家就更期待了。
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别不信：苹果A10X可能是第一颗10nm工艺处理器
不久前，曾多次利用供应链关系准确爆料苹果内幕消息的分析师郭明錤，声称苹果下一代针对平板电脑设计的处理器，将会被命名为A10X或A10X Fusion，并将由台积电16nm工艺打造。
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传三星下一代Exynos 8895处理器采用10nm工艺 工作频率可达4GHz
根据国内消息来源表示，三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos8995，采用10纳米FinFET工艺，最高速度可达到4GHz，其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同，据称高通骁龙830处理器最高工作频率只有3.6GHz。换句话说，三星接下来的Exynos芯片或提供了极大的电源效率。
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10nm工艺+GPU升级 联发科Helio X30再次冲击高端
小编点评：每年联发科都说要冲击高端，可是每次与计划还是有很大差距。希望这次，Helio X30能离高端更近一些吧！近日，红米Pro确定将要采用联发科Helio X25处理器，这也预示着今年联发科的高端梦又泡汤了，剧情似乎像往年一样惊人地相似。不过还是那句话：联发科冲击高端的梦想依然在继续！近日，联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭的采访中就自曝了有关下一代旗舰芯片Helio X30的消息。朱尚祖表示，明年的Helio X30将会在Modem上
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全新架构！ARM完成首款10nm工艺芯片
小编点评：都研发到了10nm，不知道工艺制程的天花板能到达哪里。ARM和台积电共同合作，完成了首款基于10nm FinFET工艺的芯片，而且使用的是尚未公布的全新架构Artemis。据官方透露，该1...
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骁龙830曝光：10nm工艺/或年内发布
骁龙820性能之强悍是毋庸置疑的，许多机型跑分轻松突破14万分。但让人颇为不爽的是，当前大家能买到的骁龙820机型依然不能算多。许多用户还在对着地上的“大饼”观望，骁龙830已经喷薄欲出了。最新消息是，骁龙830将于年内发布，应该就在第四季度。
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10nm工艺 下代旗舰骁龙828/830信息曝光
从今年初开始，一大批搭载骁龙820的旗舰手机陆续发布，同时今年多数的旗舰手机将会搭载骁龙820处理器。现在已经有不少人开始爆料有关于的高通骁龙下一代旗舰芯片的信息，现在有网友曝光了一张表格，表格中内容显示骁龙828/骁龙830将会使用10nm工艺制程。
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骁龙830要逆袭？10nm工艺支持8GBRAM
820都还没真正实装，830的消息就已经来了，看来高通已经是想好下一轮的战斗方案了？在这个处理器性能过剩的时代，内存提升的提升对安卓手机的帮助更大。据说，明年手机的内存可能会到6GB甚...
