骁龙835凤凰科技讯 11月17日消息，Qualcomm高通今天宣布其最新旗舰芯片将采用三星10纳米FinFET制程工艺打造。搭载这一处理器的终端产品将于明年上半年出货。高通方面表示，全新10纳米制程节点的采用，在提高骁龙835处理器性能的同时，将带来更低的功耗，同时还能增加诸多全新功能
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高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
据爆料，三星GalaxyS24系列将于明年1月份发布，比往年发布节奏有所提前。消息称三星GalaxyS24系列零部件从下个月开始量产，这次三星仍然会推出三款机型，分别是GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra。目前三星GalaxyS24已经获得3C认证，支持25W有线快充。
三星GalaxyS24系列将在某些地区推出搭载骁龙8Gen3forGalaxy处理器的版本。这款处理器尚未正式推出，因此我们目前对其了解有限。超大核为Cortex-X4，频率高达3.19GHz；大核为5颗Cortex-A720核心，频率为2.96GHz；小核为2颗Cortex-A520核心，频率为2.27GHz；GPU为Adreno750。
三星GalaxyS24系列获得3C认证，新品将于明年1月份登场。根据3C认证公布的信息，GalaxyS24系列包含三款：GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra，三者的有线快充功率分别是25W、45W和45W。从屏幕尺寸看出，三星GalaxyS24是一款小屏旗舰，其尺寸预计比小米14要小，可能是首批骁龙8Gen3机型中屏幕最小的一款，值得期待。
高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
三星GalaxyS23FE此前已经现身Geekbench6OpenCL，搭载Exynos2200芯片北美地区将会采用高通骁龙8Gen1处理器。三星GalaxyS23FE搭载了6.3英寸屏幕，分辨率为2340*1080，支持120Hz动态刷新率。该机的定位低于这个系列的其它机型，不会超过4000元，预计10月初发布。
三星GalaxyS24系列将在某些地区搭载骁龙8Gen3forGalaxy处理器。这款处理器尚未正式推出，但新的爆料表明，它将带来巨大的性能提升。我们还需要等待高通正式发布该处理器并进行更多的测试，以确认其真正的性能表现。
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
三星在明年即将发布的GalaxyS24系列机型上，重新回归双处理器版本战略。除了高通骁龙8Gen3处理器之外将搭载自家的Exynos2400处理器。只不过关于各个版本手机分配方式的决定已经进入最后阶段，不太可能再发生变化。
爆料人士Onleaks曝光了三星GalaxyS24渲染图。对比上代GalaxyS23，GalaxyS24工业设计基本没变。值得注意的是，GalaxyS24搭载的骁龙8Gen3CPU主频是3.36GHz，是高频版本，性能更为强悍，这也是迄今最强的小屏旗舰手机，预计在2024年1月份登场。
