站长之家(ChinaZ.com) 12月11日 消息：据媒体报道，小米在本月底还有一场发布会，极有可能在本月 24 日圣诞节夜，机型是全新系列的小米Play，不过尚未不能确认消息的真实性。这款新机很有可能就是Pocophone F1 的国行版。
Pocophone F1 是小米发布的一款针对海外市场的极具性价比的手机。F1 正面采用了一块6. 18 英寸LCD显示屏，分辨率为2246*1080，搭载了高通骁龙 845 处理器，6GB运行内存+64/128GB机身存储，内置一块4000mAh容量电池。前置 2000 万像素摄像头，后置 1200 万+ 500 万像素双摄镜头。
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将iPhone翻转过来，会有不同数量的摄像头（具体取决于型号），旁边还有LED闪光灯、LiDAR传感器（Pro机型）。 此外，有些人可能还会注意到相机镜头模块旁边有一个小孔，但它并不是制造缺陷，那么它究竟是什么呢？ 这个小孔实际上是一个收音麦克风，从iPhone XS之后，苹果的每款旗舰机型都配备了四个麦克风。 底部扬声器旁边有两个用于通话收音的麦克风，前置镜头正上方
小米YU7已开启交付，首批车主都已经提车回家了。 今天小米汽车官方介绍，YU7延续了SU7的设计理念，充分针对苹果用户优化用车体验，打造让苹果用户也能轻松上手的车型。 首先是iPhone控车更加便捷高效： 支持UWB近场控车与iOS小组件远程控车，比如携带激活了UWB钥匙的苹果手机站在车前3秒，就能打开前备箱； 也可以通过iPhone上的Action Button自定义车控功能，比如一键控车�
据博主智慧皮卡丘爆料，魅族22系列将在本月发布，是全新开模的真小尺寸新机，直接对标iPhone。 该系列机型此前已经三证齐全，型号为M582Q，备案单电芯容量5370mAh，典型值5500mAh。
据Mark Gurman透露，苹果计划在2026年上半年推出一系列新品，包括一款新的平价iPhone、多款iPad以及升级版的Mac。 Gurman指出，苹果正努力改善过去两年需求不振的情况，加上iPad系列的产品更新步伐放缓，导致业绩表现疲软，因此2026年初的新品计划被视为延续今年秋季升级潮的重要举措。 具体到2026年的新品，新的入门款iPad及iPad Air系列预计将逐步推出，新一代产品最快将于2026�
日前，海外博主MajinBu发布iPhone 17 Air最新机模上手，进一步展示外观细节。 据了解，iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5mm，是苹果史上最薄的手机，采用横置相机模组设计，左侧为摄像头，右侧集成麦克风与LED闪光灯。 因机身过于轻薄，iPhone 17 Air取消了实体SIM卡槽，支持eSIM。
据供应链消息，折叠屏iPhone于6月份进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，预计2025年底走完P1-P3整个开发流程。 然后再进入EVT（Engineering Verification Test）阶段，该阶段是工程样品验证测试，主要测试项目包括基本的功能测试、参数测量和一些规范验证，主要目标是确保能满足苹果设计要求和规范。 在P1到P3阶段，供应链会进行小量试产，再交由iPhone主力组装厂鸿海、和硕进行组装�
导航作为车主高频刚需功能，小米汽车深入挖掘不同场景下，打造了五种便捷的地址流转方案。 无论是小米手机还是苹果手机用户，都能轻松将地址信息发送至车机系统，实现无缝导航体验。 针对小米手机用户，在小红书、大众点评、微博等含有地址信息的页面，只需长按电源键唤醒小爱同学，说出把这个地址发到车上”，即可将地址发送至车机。
博主参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照，疑似小米下一代数字旗舰小米16系列。 可以看到，其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组，与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。 当然了，这并不是小米提前抄袭了iPhone，早在小米11 Ultra上，小米就用过这种超大模组，甚至还在右侧加入了副屏。 按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看，小米16系列上肯定不会再加�
，配件制造商正在生产适用于iPhone 17和iPhone 17 Air的摄像头保护圈，这些保护圈的颜色与手机发布时的机身配色相匹配，由此可以确定iPhone 17以及17 Air的新配色。 据爆料，iPhone 17提供黑色、白色、蓝色、绿色和紫色等配色，iPhone 17 Air提供黑色、白色、金色和蓝色等配色，两款机型配色加起来共计有9款。 作为对比，iPhone 16以及iPhone 16 Plus提供群青色、深青色、粉色、白色和黑�
在外观设计方面，iPhone17Pro系列将采用横向大矩阵DECO。后置三摄被安排在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于矩阵相机右侧，整体外观与小米11Ultra有几分相似。 核心配置上，iPhone17Pro系列也有显著升级。该系列将首次配备12GB内存，并搭载全新的A19Pro芯片。与A18和A18Pro芯片相比，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺。据相关数据，在相同功耗条件下，N3P工艺能使
