在我们开始使用SVG前，让我们先了解一下 SVG，并且解释一下为什么使用SVG。 SVG全称是Scalable Vector Graphics，如果你使用过adobe Illustrator的话，相信你对这种适量格式的图片并不陌生！ 为什么使用SVG？文件非常小 能够无损失的缩放尺寸 在Retina显示屏上效果超棒 能够控制图
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亚数TrustAsia推出LiteSSL公益项目，旨在解决HTTPS普及中TLS/SSL证书部署成本高、流程复杂等痛点。该项目提供免费、自动化证书服务，基于国产可信根证书实现全球兼容，通过本土化验证节点提升效率，并支持ACME协议实现一键部署。LiteSSL致力于构建开放安全生态，邀请开发者共同推动HTTPS成为互联网默认配置，筑牢数据传输安全基石。
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
在AI与高性能计算推动下，存储技术不再局限于容量突破，更致力于性能、能效与兼容性的全局优化。忆联消费级SSD AE531以QLC介质为基础，通过架构创新与智能温控实现存储密度提升超30%、运行温度≤60℃及无缝兼容三大突破。其采用优化的DRAM-less架构，顺序读写达6800/5600MB/s，4K随机读写达700K/800K IOPS，突破传统QLC性能瓶颈。产品通过7000余项测试，支持全平台兼容与硬件加密，以高密度、低功耗、强兼容的核心竞争力重新定义消费级SSD的TCO价值体系，推动TB级存储普及。
本文提供保姆级GEO优化教程，30分钟完成全流程。第一步用AIBase免费工具测试品牌在AI搜索中的排名现状；第二步分析竞品被推荐原因，找出自身产品页缺失内容；第三步快速优化：添加FAQ板块、补充真实用户评价、增加结构化产品描述；第四步等待3-5天后重新检测排名变化；最后建议每周持续监测。全程无需技术背景，通过"测试-优化-再测"循环，中小企业也能有效提升AI搜索曝光。
本期AI日报聚焦多项技术更新：谷歌Veo 3.1视频模型新增音频生成与精细化编辑功能；通义千问推出记忆功能提升对话连贯性；Sora2免费用户可生成15秒视频，Pro版支持25秒；百度文心助手升级8种创作模式；谷歌Flow工具增强视频光影编辑与音频合成能力；Anthropic发布高性价比Claude Haiku 4.5；北京查处首例AI虚假广告案，涉伪造主持人带货；阿里推出响应仅200毫秒的编程工具Qoder CLI。
10月28日，深圳举办“2025碳达峰碳中和论坛暨深圳国家低碳城论坛”，TCL科技因在绿色智造、节能减碳等领域的实践入选深圳市ESG先锋企业典型案例。该公司承诺2030年前实现碳达峰、2050年前实现自身运营碳中和，并通过建设绿色工厂、应用可再生能源等措施推进低碳转型。2024年，TCL上线“碳足迹账”数字化平台，覆盖核心产业，实现碳数据收集与分析，为双碳目标提供支撑。未来，TCL将持续深化ESG实践，完善可持续发展治理，携手各方推动行业绿色转型。
在OpenAI上线自己家AI浏览器ChatGPT Atlas的同一周，微软在海外发布了新的AI助手Mico和更AI化的Edge浏览器，夸克则在国内推出了新的「对话助手」功能。 这一系列消息背后，新旧巨头、两个市场产生了两个确定的共识:一个是AI助理与AI浏览器的融合会进一步深化，入口之争就是系统之争;另一个是对话会成为人与AI交互的主要方式，自然语言就是未来的编程语言。 在海外市场，OpenA
10月24日，九号公司举办首届“MoTech Day 2025”技术文化节，这是专属于工程师的节日，也是公司首次以“技术文化”为核心议题的集团级活动。活动通过嘉宾演讲、互动体验与创意挑战等形式，聚焦智能出行、AI芯片、能源技术等前沿领域，旨在让“工程师精神”成为九号文化的核心符号，推动技术与文化双向融合，构建长期创新驱动力。活动还同步推出面向高校的“MoTech创意挑战赛”，并搭建线下互动打卡区，强化内部技术认同与组织活力，重塑品牌科技形象。
苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro，不过在外观上缺乏明显变化，可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示，其固态硬盘速度也有着大幅提升，对比M4 MacBook Pro，读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试，M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致，都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过，在
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
