对于芯片的先进制程,台积电、Intel、三星都拼得很凶。 在近日举办的第52届设计自动化会议中,台积电设计技术平台副处长Willy Chen又对外详细介绍了16nm和10nm FinFET工艺的情况并称,16nm的设计流程早已准备就绪,目前已进入可实际设计芯片的状态。 而对于10nm,台积电称,调整了
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