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RedmiK30采用了四后前二总计六颗摄像头，其中后置主摄全球首发索尼6400万超高清镜头IMX686，可以硬件直出9248×6944像素的6400万像素画面和RAW格式，并拥有四合一的1.6微米大像素单元，而且是1/1.7英寸的超大感光元件，兼具大底+高像素，F1.89光圈，6P镜头...
后置其他三颗镜头分别是：超广角镜头，800万像素，1.12微米，120度广角;景深镜头，200万像素，1.75微米;超微距镜头，500万像素，1.75微米，AF自动对焦...
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Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
Redmi K80系列迎来上市后首次降价，全系直降200元，起售价2299元。叠加国家补贴后，12GB+256GB版本最低仅需1656.65元。该系列于2023年11月27日发布，首销当日销量突破66万台，10天内突破百万台。配置方面搭载第三代骁龙8芯片、2K屏、6550mAh大电池，后置5000万像素光影猎人800主摄+800万超广角。此次促销将持续至6月18日，进一步提升了产品性价比和市场竞争力。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
小米将于4月24日发布Redmi Turbo4 Pro手机，作为公司成立15周年的首场重要活动。新机延续Turbo系列设计理念，新增"灯带"功能和自定义颜色/亮度设置。采用旗舰级金属边框工艺，航空铝合金材质，抗弯折能力达70kg。配备6.83英寸1.5K大屏，超窄边框设计，采用与旗舰同款的M9发光材料。值得注意的是，该机将首批搭载高通最新发布的骁龙8s Gen4移动平台。iQOO、OPPO、魅族等厂商也将同步采用该平台。发布会后立即开启销售。
数码博主爆料华为Pura 80 Ultra将搭载1/1.3英寸超大底潜望长焦镜头，采用RYYB阵列传感器，配备大光圈设计，预计6月发布。该传感器尺寸超越三星HP9的1/1.4英寸，成为行业最大底潜望长焦。其光电二极管溢出技术能更好保留高光细节，避免过曝，使成片更接近真实光影效果。这将是目前手机行业最强的长焦解决方案。
荣耀400系列5月14日开启预约，包含标准版和Pro版两款机型。新机采用"流光织锦"工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料融合，打造独特纹理后盖。标准版配备6.55英寸1.5K直屏，搭载骁龙7+Gen4芯片；Pro版采用6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载骁龙8+Gen3芯片。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，主打AI影像功能，支持2亿像素超清写真人像和AI光影人像引擎，可实现自由构图和多重光影艺术效果。提供幻夜黑、揽月银、海风蓝三种配色。
Redmi Turbo4 Pro将于4月24日19:00发布，搭载高通第四代骁龙8移动平台，性能显著提升，采用全新大核设计，配备Adreno 825 GPU，屏幕为6.83英寸1.5K LTPS直屏，支持光学指纹识别技术，内置7550mAh大电池并支持90W快充，同时在影像系统上也进行了大幅升级，满足用户多样化拍摄需求。
Redmi Turbo4 Pro作为准旗舰新机，在通信技术方面实现重大升级，支持公里级无网通信功能，在同档位产品中极为罕见。该机具备IP66/68/69三重防水认证和双频GPS+三频北斗导航系统，构建全方位防护体系。采用6.83英寸1.5K大屏，边框控制达到行业顶尖水平，最窄处仅1.5mm。机身采用旗舰级金属中框和柔雾玻璃后盖，质感媲美5000元价位旗舰机型。首发搭载第四代骁龙8s芯片，配备7550mAh大电池和90W快充，在性能与续航方面形成强力支撑。这款产品通过通信、防护、显示、材质等多维度创新，重新定义了准旗舰产品的品质标准。
