外挂5G基带终于成过去式了。三星电子今日( 9 月 4 日)发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980,也就是AP(应用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗芯片中。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案,更高的集成度不仅可以减少功耗和发热,还会降低对手机内部元器件空间的侵占
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