据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。realme是OPPO在海外运营的子品牌,建立以来的成长非常迅速。至于联发科的Helio P70芯片,则发布于10月24日,定位中端,性能比P60提升13%。具体来说,P70采用台积电12nm FinFET工艺,CPU部分
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