DigiTimes报道,苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器,预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术,但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。 今年五月,DigiTimes报道,苹果2017年iPhone使用的A11已经拿出样品,预计
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