此前传出iPhone 6s将采用系统级封装,不再需要传统的PCB电路板的消息。而现在,来自台湾媒体的报道则似乎证实了这样的传闻。根据台湾《中时电子报》披露的消息称,台湾厂商日月光获得了苹果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus采用的系统级封装(SiP)订单,已经于6月进入量产,加上苹
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“IT168”授权发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。
(举报)