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高通小火炉:骁龙810芯片三机发热测试

2015-05-18 08:01 · 稿源: 手机之家

炎炎夏日又将来到,或者说,在大部分地区,让人无奈的夏天已经到来。而自从智能机时代到来之后,除了每个人都要解决的个人消暑问题,连手中的手机也在一定程度上需要较为小心的对待,至少,要避免烈阳直射下长时间使用。

而说到手机发热这一话题,近来话题最多的当属高通目前性能最强的处理器骁龙810,自从正式用于手机之后,关于810发热量过高的消息甚嚣尘上。虽然首个搭载810的手机LG G Flex 2的表现不错,但随后而来的,温度飙到50℃以上的HTC One M9的确是被人吐槽不少。

国内厂商在追求手机性能这方面向来是不愿屈于人后,目前用上骁龙810的手机也逐步出现,这其中最引人注目的,想必就是跳票良久的小米Note顶配版了。前不久刚刚正式发布的小米Note在发布会上曾重点描述了小米对于高通810发热问题的解决,号称全无压力。嗯,这就让笔者有点好奇了,究竟能它能够将发热控制到什么程度呢?

于是乎笔者翻出了三款搭载了骁龙810处理器的手机,分别是HTC One M9,nubia Z9以及小米Note顶配版(很遗憾没有LG G Flex 2这一最早使用810的手机),通过一系列发热测试来了解一下它们在工作状态下的温度究竟如何。

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