《HTC成立新部门：改进外观设计 或抛弃高通CPU》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
为了让旗下终端更有市场竞争力，并或许更多的利益，今天，HTC对外公开表示称，他们将会成立一个新的部门即HTCStudio...
从现在成立的新部门来看，他们口中所说的出色硬件，指的将是整机配置和外观设计两部分...
HTC大部分手机采用的都是高通处理器，所以这也暗示HTC未来新手机的CPU选择上，将不在仅局限于高通一家，当然不排除完全抛弃高通的做法...
HTC曝光了两款四核手机和一款四核平板，而它们的共同特点就是，都采用了NVIDIA的Tegra3处理器，这或许是HTC这场新改革的一个开始...
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2025年新能源车市场迎来两款明星车型：阿维塔11与智界S7。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
近年来VR大空间沉浸式体验成为文旅产业新方向，HTC通过《消失的法老》等项目推动行业转型。该体验结合800平米自由移动空间、毫米级数字还原等技术，11个月吸引11万人次参与，票房破3000万。HTC布局硬件、软件和内容生态，与全球50多家顶尖博物馆合作开发文化IP内容。2025年全球VR大空间市场规模预计突破120亿美元。国内VR大空间面临内容同质化挑战，需深耕文化IP开发，如HTC与陕文投合作的《尘封的帝国》秦陵项目。国家电影局将VR大空间纳入"虚拟现实电影"新片种，为行业带来新机遇。
跨境电商卖家面临外观专利侵权风险，占比高达62%的侵权案件。麦德通推出AI外观检索工具，提供图片检索和关键词检索两种方式，3秒内精准匹配全球专利风险。首月限时免费使用，支持多图检索、智能联想功能，帮助卖家规避侵权风险。工具操作简单，非专业人士也能快速上手，可筛选有效专利结果。麦德通还提供商标检索等知识产权全链路服务，助力卖家提高品牌注册成功率。
OpenAI高管Nick Turley在谷歌反垄断庭审中透露，若法院裁定谷歌必须出售Chrome浏览器以恢复搜索市场竞争，OpenAI有意收购。庭审揭露OpenAI曾主动寻求与谷歌合作获取搜索技术支持，但遭拒绝。目前ChatGPT仍依赖微软必应搜索技术。Turley承认搜索功能对ChatGPT至关重要，但实现80%查询使用自有搜索技术仍需数年时间。他支持司法部要求谷歌共享搜索数据的提议，认为这将加速ChatGPT技术改进。这场诉讼揭示了AI领域激烈竞争的冰山一角，检方担忧谷歌搜索垄断可能延伸至AI领域。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
李德汇在接受《Insights+success》专访时分享了创业初心、工作经验及行业见解，并深入剖析如何助力企业突破技术壁垒，推动行业进步。他强调通过数字工具赋予商家权力、激发潜力并提升运营效率，帮助更多企业解决生存与经营难题。再特的关键差异化因素在于“口吻效应”，即利用精准营销和有效应用员工工具的信念，促进公域平台与私域数据之间的双向驱动，协助企业实现降本增效。同时，他注重内部培养与外部引进相结合，激励团队创新协作，建立明确的价值体系以巩固团队凝聚力，保持竞争力。在他的带领下，再特利用技术优势增强企业能力，使更多企业能够驾驭网络技术的复杂性。
