平安信用卡近期收紧协商减免政策，以往"投诉就能减免"的套路已失效。用户反映现在申请减免需提供收入证明、消费凭证等材料，审核更严格。银行解释此举是为防止钻空子，确保真正困难用户获得帮助。专家建议理性用卡、按时还款才是正道，信用越好借款成本越低。若遇实际困难，仍可尝试与银行沟通协商解决。
三星Galaxy Watch Ultra智能手表全新升级，融合"天圆地方"设计美学与户外性能。采用圆形表盘与方形底座结合，配备专属快捷按键，支持一键切换运动模式。表带采用无表耳设计，提升佩戴舒适度，并提供水上运动、越野运动等专业表带选择。搭载超级模拟表盘，可显示9项运动数据，支持个性化设置。2025款新增"钛岭蓝"配色，7月25日正式发售，预约可享表带赠品或分期免息优惠。这款兼具设计美感与实用功能的智能手表，重新定义了户外运动装备标准。
中国隔膜企业恩捷股份从西南小厂成长为全球新能源产业龙头。董事长李晓明凭借战略眼光和创新精神，带领企业从传统包装转型为新能源隔膜领军者。公司突破技术壁垒，研发出3微米超薄高安全基膜等创新产品，满足锂电池高容量、快充等需求。目前恩捷已融入全球主流电池企业供应链，在国内外布局生产基地，2024年湿法隔膜出货量居行业第一。其发展不仅提升自身实力，更带动国内产业链进步，为中国制造业弯道超车提供范例，激励更多企业科技创新。
今日，华为路由X1 Pro全新配色陶瓷白正式开售，价格与首发颜色星夜黑一样，都是899元。 华为路由X1 Pro采用圆柱形机身和隐藏式天线设计，摒弃了传统路由器外置天线，采用全新家具美学设计，获得德国iF 2025设计大奖。 该路由器搭载灵犀天线技术，内置11根天线，包括5根全向高增益天线、5根定向智能天线和1根星闪天线，穿墙能力提升50%。
享联科技成立20周年，从站长工具起家，现发展为覆盖互联网全生态的技术服务平台。早期为站长提供建站工具，如今服务覆盖90%以上中文网站，日均查询量达千万级。近年来推出AIBase平台，整合超1万款AI模型工具，提供智能选型、实时资讯和落地服务，日活用户超10万。公司坚持"降低技术门槛"理念，既服务草根创业者，也为华为、腾讯等企业提供技术支持。未来将继�
南京钢铁集团与华为合作推进"AI+钢铁"数字化转型，打造"元冶·钢铁大模型"平台。该平台已覆盖研发设计、生产制造等四大业务方向20个智能场景应用，实现从经验炼钢到科技炼钢的转变。在峰谷发电、碳锰低温钢研发等场景中，AI技术显著提升能效与研发效率，如峰谷发电效益提升4.24倍，吨焦成本降低5-10元。通过"双模智能"融合知识库与数据引擎，南钢实现精准质检与智能问答。2024年成为全国首批数字资产入表上市企业，全年数据资产入表超1000万元。双方构建的工业智能新范式，正引领中国钢铁行业智能化升级。
2025年上半年PC硬件市场格局：AMD锐龙9 9950X3D以148万分持续领跑桌面处理器性能榜，Intel Ultra7/5系列新品主打笔记本市场但销量仍依赖14代酷睿。移动端处理器方面，Intel酷睿Ultra9285HX以127万分重夺性能榜首，AMD Ryzen9 9955HX3D以微弱差距居次。显卡市场迎来NVIDIA RTX50系列全面更新，笔记本RTX5090/5080性能已超越部分台式机。固态硬盘竞争白热化，致态TiPro9000以42万分艰难守住榜首，西数SN8100等新品紧追不舍。笔记本市场完成旗舰产品迭代，AMD 9955HX3D机型性能突破280万分。整体来看，Q2季度主要是对Q1新品的补充完善，中低端产品线成为市场主力。
文章概括：当前中小企业数字化转型呈现三大趋势：智能化成为核心动力，推动业务流程自动化、智能决策和客户服务升级；通用型方案向行业定制化、场景化演进，垂直行业解决方案需求显著增长；数据资产重要性不断提升。中小企业转型时更关注成本与ROI，偏好一站式服务，重视售后服务与数据安全。联想通过全栈AI能力、全国服务网络等，为中小企业提供"省心管家"式服务，推出AI PC等创新产品降低转型门槛，并提供三重优惠政策。其解决方案覆盖硬件到运维全链条，帮助中小企业实现"省心、省钱、省时间"的数字化转型。
鲁大师发布《2025年PC半年报》，致态TiPro9000固态硬盘以42万+性能得分蝉联硬盘性能榜首。该产品采用PCIe5.0协议和晶栈Xtacking4.0架构，顺序读取速度达14000MB/s，写入12500MB/s，4K随机读取性能2000K+IOPS，能轻松应对高负载场景。报告基于海量用户真实数据，被视为消费级PC市场的性能风向标。致态持续技术创新，通过旗舰产品突破性能边界，为消费者提供更优质的存储体验。在数字化浪潮中，存储设备性能已成为影响系统效率的关键因素之一。
本文总结了PCB设计中过孔设计的关键要点：1)过孔处理方式包括开窗工艺(易测试但影响防护)、盖油工艺(常规选择)和塞油工艺(高防护但成本高)；2)过孔直径建议0.3-0.5mm，过小增加加工难度，过大易产生孔凹陷；3)非金属化槽孔宽度应≥1.0mm；4)插件孔公差控制在±0.13/-0.08mm；5)大面积铜皮需设置透气孔；6)半孔应采用专用工艺，槽孔长宽比≥2。合理设计过孔对PCB电气性能和加工质量至关重要。
