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华为天罡芯片具体参数配置 华为天罡芯片性能怎么样

2019-01-24 14:12 · 稿源:站长之家用户投稿

1月24日,华为在北京研究所5G发布会暨MWC2019推出业界首款5G基站核心芯片,该芯片被命名为天罡芯片,华为的这款天罡芯片到底性能怎么样呢?具体的参数配置是什么?下面来为大家详细的介绍一下。

据悉天罡芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200M频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

此外算力提升了2. 5 倍,这个芯片的诞生,可以让市场上存在的大多数基站直接升级到5G,这就意味着4G升5G可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级,极大的方便了更新5G。

华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装,通过模块化和零件复用,刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,华为取得了 30 个商用合同,其中 18 个来自欧洲,9 个在中东, 3 个在亚太,今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播。

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