NVIDIA RTX 5090 FE显卡散热革新：液态金属与硅脂比较
NVIDIA RTX 5090 FE公版显卡采用独特的液态金属散热材料，以提高散热效率。
在测试中，使用硅脂的RTX 5090 GPU温度平均比液态金属高出约2摄氏度。
在基准测试中，液态金属的最高温度为77.6摄氏度，而硅脂的温度为79.4摄氏度。这一1.8摄氏度的差异在实际使用中几乎可以忽略不计。
蓝色为硅脂下温度
此外，使用硅脂的RTX 5090与拆解前的性能完全一致，没有热节流问题。
NVIDIA提高了RTX 5090的热点温度阈值，这意味着即使在更高的温度下，显卡也能稳定运行。
这些结果表明，对于RTX 5090，普通的硅脂能够提供足够的散热，不需要使用液态金属。
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