近期数据显示，NVIDIA在研发上的投入约为AMD的两倍。然而，与Intel和高通相比，NVIDIA和AMD的研发支出相形见绌，而苹果更是位居榜首。
Intel在2023年的研发支出超过165亿美元，远超NVIDIA和AMD之和，成为研发投入最高的半导体公司之一。
尽管如此，Intel的市值仍不及NVIDIA和AMD。截至2024年10月15日，NVIDIA市值为3.237万亿美元，AMD市值为2553.9亿美元，而Intel仅为989.6亿美元。
尽管Intel CEO已采取措施减少产品线和项目，但该公司仍拥有数十个产品类别和数千个SKU，涵盖CPU、GPU、FPGA、网络设备和量子计算等领域。
此外，Intel在半导体生产工艺和封装技术上的持续投入也需要大量的研发资金。
相比之下，NVIDIA的研发投入主要集中于数据中心GPU、客户端PC GPU、网络设备和DPU等核心产品。这些产品的强劲销售业绩为NVIDIA提供了持续加大研发投入的财力，从而推动新产品的开发。
（举报）
10月19日，全国首批NVIDIA DGX Spark桌面级AI超算率先抵达超擎数智并开始交付。这款"全球最小AI超算"在发布72小时内落地中国市场，为企业和科研机构提供强劲算力。产品预装完整AI软件栈，实现开箱即用，配备详细快速指南和专业支持团队，助力开发者无缝对接顶尖计算能力，加速AI本地化开发创新。
小家电行业正经历从增量竞争转向存量博弈的深刻变革，小熊电器以用户需求为导向的研发创新实现逆势增长。2025年第三季度财报显示，其营收同比增长17.59%，净利润增长36.49%，研发投入持续增加。通过建立"需求洞察-产品迭代-体验优化"的完整创新闭环，每年收集超2万条用户反馈，精准开发出双舱洗衣机、叠叠锅等爆款产品。同时依托五大智能制造基地和数字化系统，实现产品平均生产周期缩短5天，成品合格率提升至95%。小熊电器的实践表明，只有坚守长期主义，将研发转化为解决用户痛点的产品力，才能在激烈竞争中持续发展。
在 Sensor Tower 发布的 Q3应用出海榜单中，我们注意到了一个特别的 AI 应用「Seekee」。 它空降下载榜 Top9，是当季度在海外获得最多下载量的出海 AI 应用，而由字节跳动出品、近一段时间炙手可热的「Cici」尽管排名上涨，但仅位列第13。
鸿蒙智行10月销量创纪录：单月交付新车68216台，创历史新高；全系累计交付突破100万台，成为最快达成百万交付的新势力品牌。成交均价达39万元，超越宝马、奔驰等传统豪华品牌，位居中国主流品牌（月销过万）第一。旗下五款车型中，问界是绝对主力；智界S7/R7上市后竞争力大增；享界稳居30万以上豪华新能源销冠；尊界S800大定超1.5万台；尚界H5上市一小时订单破万，10月有望交付破万。问界M9连续多月蝉联国内50万级销冠。
GMCC美芝15槽10极变频转子式压缩机自2025年投产以来，凭借静音、节能等革命性优势获行业认可。其应用三大原创技术：极致静音技术通过创新结构实现6Hz无异音，噪声较行业标杆再降5dB(A)；宽域节能技术采用高效电机及流道优化，低频能效提升2%；高质智能制造技术引入自动化工艺，生产效率提升42%。这些突破彰显美芝作为全球空调压缩机领导品牌的技术实力，推动产业从规模领先迈向技术领先。
小米CEO雷军回应SU7与YU7路测问题，称每款车研发中均进行多轮严格测试，包括冬测（黑河零下30℃）、夏测（吐鲁番50℃）及高原测试（帕米尔5100米）。截至10月底，SU7投入727辆测试车，总里程超1300万公里；YU7投入664辆，总里程超850万公里。雷军强调测试规模、里程远超行业平均水平，符合国家标准才上市。
10月30日，英伟达股价上涨3.2%，市值突破5万亿美元，成为全球首家达此里程碑的公司。创始人黄仁勋个人财富随之突破1800亿美元，跻身全球富豪榜第八位。今年以来，英伟达股价累计上涨54%，市值从4万亿增至5万亿仅用113天。公司透露，Blackwell及新一代Rubin芯片正推动销售增长。美国银行将目标价上调至275美元，预示股价或再涨30%，市场对其前景持续乐观。
本期AI日报聚焦多项技术突破：OpenAI调整Sora免费额度并推出付费计划，标志视频生成进入商业化；Figma收购Weavy推出AI设计工具；OpenAI发布基于GPT-5的安全研究助手Aardvark；全球首款AI字体生成器Dr Fonts上线；中国信通院发布大模型一体机应用报告；月之暗面推出Kimi Linear架构实现推理速度6倍提升；Canva免费发布Affinity设计套件挑战Adobe；Chrome新增Gemini驱动的图像生成与深度搜索功能。
Vidda在AWE展会发布多款创新产品：C5无界Master投影仪搭载SST架构DMD芯片、双激光器和122mm影院级镜头，实现6800CVIA高亮度和精准色彩；发现X2026电视采用"墨晶屏"技术，解决强光反光问题；同时推出V11开放式耳机与G11智能眼镜，以轻量化设计提升佩戴体验。整场发布会通过实机拆解和极限测试，展现品牌"技术平权"理念，强调用户体验优先于参数竞争。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
