联发科最新推出天玑9400芯片，配置惊艳，性能强劲。
天玑9400采用全大核架构，搭载1颗3.63GHz Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz Cortex-X4超大核、4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核。
在GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，光追性能较上一代提升近20%。
测试结果显示，天玑9400在3D Mark项目中的GPU性能高于高通骁龙8 Gen3移动平台约30%，在相同跑分下功耗更低约40%。
此外，联发科还将推出全新移动端光追技术，综合表现媲美PC端顶级光追技术，可大幅提升光追画质。
值得一提的是，天玑9400基于台积电第二代3nm制程打造，是安卓阵营首款3nm手机芯片，由vivo首发搭载，相关终端将于10月上市发售。
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