据悉，最新的更新消息显示，即将推出的 iPhone 16 系列智能手机将采用两款不同的芯片组：iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 搭载 A18 芯片，而更高级别的 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 则配备了先进的 A18 Pro 芯片。
A18 Pro 芯片采用了创新的六核设计，包括两个高性能核心和四个节能核心。高性能核心的时钟频率高达 4.05GHz，与竞争对手主导旗舰芯片的时钟频率相媲美。
此外，A18 Pro 芯片采用了台积电最新的 N3P 工艺，这是一项成本更高的工艺，提供更高的能效和晶体管密度。与 N3E 工艺相比，N3P 工艺在性能上提升了 10%，同时降低了 16% 的功耗。
A18 Pro 芯片还集成了六核 GPU，显着提高了图形处理速度，使其成为 Apple 有史以来功能最强大的移动 GPU。
值得注意的是，A18 系列芯片将全面支持 Apple Intelligence，但该功能目前仍在测试阶段，因此在 iPhone 16 发布时可能无法预装。
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苹果会在9月推出iPhone 17系列，该系列包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Air。 其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max是苹果的高端系列，从最新爆料的消息来看，今年的Pro和Pro Max之间差距最明显的是厚度。 博主i冰宇宙爆料，iPhone 17 Pro Max的厚度为8.76mm，对比iPhone 16 Pro Max的8.25mm，前者增厚0.51mm，这是苹果史上最厚的Pro Max机型。
据Mark Gurman透露，苹果计划在2026年上半年推出一系列新品，包括一款新的平价iPhone、多款iPad以及升级版的Mac。 Gurman指出，苹果正努力改善过去两年需求不振的情况，加上iPad系列的产品更新步伐放缓，导致业绩表现疲软，因此2026年初的新品计划被视为延续今年秋季升级潮的重要举措。 具体到2026年的新品，新的入门款iPad及iPad Air系列预计将逐步推出，新一代产品最快将于2026�
有博主晒出了苹果iPhone 17 Pro的精准机模，相比之前爆料的机模，新机模的质感、精致度更接近真机。 如图所示，iPhone 17 Pro采用横向大矩阵设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵右侧。 不止于此，iPhone 17 Pro采用一体化铝合金材质，摄像头和机身后盖采用火山口过渡设计，这个火山口跟后盖是一体化成型，必须单独铣出，工艺难度很高。
开发者在iOS 18代码中发现了苹果A19和A19 Pro两款芯片，这两款芯片由iPhone 17系列首发搭载。 具体来说，苹果A19代号Tilos，由iPhone 17 Air首发；苹果A19 Pro代号Thera，CPID（组件识别码）为T8150，由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载。 据悉，苹果A19和A19 Pro都是基于台积电3n
最新爆料显示，iPhone 17 Pro系列放弃钛金属和不锈钢材质，全面回归铝合金机身，表明苹果在材质方面发生重大转向。 据悉，从2017年的iPhone X到2022年的iPhone 14 Pro，苹果都会高调地在官网强调，该机采用手术级不锈钢边框材料，在苹果眼中，不锈钢就是高端材料的象征。从iPhone 15 Pro系列开始，苹果升级为全新的钛金属，官网更是直接将钛金属”边框作为主要宣传方向，强调钛�
博主参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照，疑似小米下一代数字旗舰小米16系列。 可以看到，其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组，与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。 当然了，这并不是小米提前抄袭了iPhone，早在小米11 Ultra上，小米就用过这种超大模组，甚至还在右侧加入了副屏。 按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看，小米16系列上肯定不会再加�
苹果记者Mark Gurman爆料称，iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场，这将是苹果最强平板。 据悉，苹果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月，该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏，从M4到M5间隔了大约17个月时间。 由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕，完成了从Mini LED到OLED的过渡，所以2025款不会有太大改动，其外观、OLED屏都将会延续2024款的设计
博主Majin Bu爆料称，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的苹果Logo下移，手机壳制造商也不得不重新调整MagSafe磁铁的位置。 据制造商透露，随着iPhone 17 Pro苹果Logo位置下移，磁铁阵列也向中心底部偏移，如果不调整就会出现MagSafe磁铁跟苹果Logo重叠的情况，影响美观。 此次调整主要是提升美观度，但是对配件制造商来说，磁铁位置的调整就需要对磁场再度进行校准，以避免细微干扰。
博主数码闲聊站爆料，REDMI K90 Pro搭载高通骁龙8 Elite 2旗舰平台，还安排了潜望长焦，同时拥有金属中框、对称式双扬声器、3D超声波屏幕指纹、无线快充和大尺寸X轴线性马达，工程机还有一项违背祖制的旗舰级配置，全方位升级。 对此上代K80 Pro，REDMI K90 Pro有两大重要升级，一是处理器升级为最新的骁龙8 Elite 2，二是影像配备了潜望长焦，看齐大哥小米Pro系列。
iPhone17Pro模具在社交平台上被曝光，和之前爆料的渲染图一致，iPhone17Pro采用横向矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧。 值得一提的是，iPhone17Pro全面放弃钛金属，采用全铝合金机身，中框和后盖为一体化设计，不过苹果Logo区域为玻璃材质，用来支持无线充电。怒喵科技创始人李楠指出，iPhone17Pro系列放弃沿用很久的三明治结构，回归全铝合金Unibody，�
