传音Infinix Zero 40 5G近日获得FCC和EEC认证，并现身GeekBench跑分网站。
FCC认证文件显示，该手机尺寸与前代类似，为164 x 74 x 8毫米，配备6.78英寸AMOLED曲面屏。背部采用奥利奥圆形相机模组，包含三颗摄像头和一个LED闪光灯。左上角还有一个打孔，用途尚不明确。
ID标签文件中显示，该设备将配备12GB内存和512GB存储空间，预计还会有12GB 256GB版本。GeekBench数据显示，搭载联发科天玑8200芯片，预装Android 14系统。
传音Infinix Zero 40 5G已在海外市场上市，售价亲民。若国内上市，其配备的天玑芯片和Android 14系统或将使其成为颇具竞争力的选择。目前尚无更多具体信息，期待官方发布。
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真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
真我Neo7 Turbo获得3C认证，该机支持100W有效闪充，搭载联发科天玑9400e平台，是同档位性能最强悍的机型。据悉，天玑9400e采用了台积电4nm工艺制程，CPU为1颗3.4GHz X4 3颗2.85GHz X4 4颗2.0GHz A720的组合，GPU为Immortalis-G720 MC12，还有NPU 790 AI引擎。除此之外，天玑9400e支持Wi-Fi 7三频并发，传输速率理论峰值可达 7.3Gbps；支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA），网络下行速率理论峰值可达7Gbps。这次真我Neo7 Turbo不仅搭载天玑9400e，还采用透明机身设计，同档罕见。官方强调，真我Neo7 Turbo拥有超越同档的旗舰性能，还有前所未
快科技5月19日消息，荣耀400系列将于5月28日正式发布，新机由肖战代言。今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞揭秘了荣耀400系列6.55英寸的轻薄机身，是如何塞下7200mAh大电池的。据介绍，相较于上一代荣耀300 Pro，荣耀400系列在整机体积减小10%的情况下，电池容量提升了36%，整机厚度减小了5%。甚至在电池自身重量增加15g的情况下将整机重量保持相当，且整机长度较常规6.7英寸长度减小5~6mm。方飞透露，这背后是主板和小板的极致堆叠设计，不断做减法和整机厚度减薄极致设计做减法。在设计阶段，荣耀内部组建专项技术团队，高密度器
日前，华为Pura 80系列正式发布，这是华为迄今最强的影像旗舰。 据媒体报道，Pura 80系列发布当天，洛阳一位叫宋茂信的老爷爷带着他收藏的9部华为P系列手机来到华为门店，现场开箱洛阳首台Pura 80样机。 宋爷爷表示，Pura 80系列最吸引人的就是一镜双目”，因为华为P系列拍照比较好，我一直喜欢拍照，我要入手一台。 据了解，83岁的宋爷爷是华为的忠实粉丝，喜欢华为已�
数码博主爆料，Redmi将推8.8英寸游戏平板，预计6月发布。该平板外观类似iPad mini，搭载天玑9400处理器，配备旗舰级散热系统，性能表现超越同配置手机。采用高刷LCD屏、双扬声器、双0815马达等配置，主打沉浸式游戏体验。另有消息称红魔电竞平板也将于6月发布，配备9英寸OLED屏及骁龙8至臻版芯片。近年来安卓小尺寸平板需求旺盛，尤其受到游戏玩家和便携需求用户青睐。
小米汽车联合东北大学王国栋院士团队、育材堂共同研发的2200MPa超强钢技术取得突破，应用于小米SU7车型。该钢材抗拉强度较1500MPa热成型钢提升40%，A柱、B柱承载能力分别提升25%和70.5%，四门防撞梁性能显著增强。这项技术由东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室（现数字钢铁全国重点实验室）主导研发，该团队曾率先开发出2000MPa级热成型钢。育材堂作为技术转化平台，汇聚了多位钢铁领域专家。此次创新标志着国产汽车钢材达到国际领先水平。
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
