快科技抢先爆料，真我将于7月9日正式推出真我GT6。
电商平台提前泄露真我GT6定价：3199元起。
业内人士猜测，真我GT6实际售价可能会低于3199元，原因是此前真我GT5 Pro也曾出现过类似爆料，但最终售价低于爆料价格。
真我GT6核心配置包括：1.5K直屏、高通骁龙8 Gen3芯片、5800毫安时电池、120W闪充、四年电池保修。该机是近期唯一采用金属中框的骁龙8 Gen3直屏旗舰，号称是直屏爱好者的性能福音。
此外，真我GT6将搭载“AI大神辅助”功能。该功能针对《王者荣耀》游戏，具体功能包括：
胜率预测，实时分析对局情况；
对线技巧，双方英雄阵容分析；
风险提醒，敌方消失/资源刷新；
策略引导，全局关键节奏点提醒。
官方表示，真我GT6是一款上分利器。
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高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
目前澎湃OS 3已经抢先发布，距离首发正式版机型小米16系列的亮相也不远了。 这次依然是两款机型率先登场，分别是小米16、小米16 Pro。 据爆料，小米16这次将彻底解决续航焦虑问题，将配备7000mAh级电池，是最大电池的小直屏旗舰，支持100W快充。 外观方面也有新变化，左上角矩形模组R角更圆润，Deco延伸做斜坡切割，视觉过渡减凸。
，9月底大概率只有小米16系列会亮相，其它骁龙8 Elite 2旗舰、天玑9500旗舰新品都将排到10月份，新机大乱斗会在国庆假期之后开始。 据爆料，小米将同时推出小米16和小米16 Pro，该系列全系搭载高通骁龙8 Elite 2平台，这颗芯片采用高通自研的Oryon CPU，由2颗超大核和6颗大核组成，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
今天下午，真我举行了七周年直播活动，realme副总裁徐起提前预热真我GT8 Pro。 徐起表示，真我GT8 Pro将是一款大改款旗舰，从外观设计、核心技术、用户体验等维度全方位革新，拥有Ultra级的产品力，而且真我还将带来颠覆想象的影像效果，是真我史上最强旗舰。
今日，小米16系列在3C认证方面传来新动态，该系列共有3款机型成功入网，型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC，且全系标配100W有线闪充，这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料，小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中，小米16Pro的亮点颇多，该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择，或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
红魔11 Ultra现身Geekbench跑分网站，首发搭载骁龙8 Elite 2旗舰平台，单核3309分、多核10742分。该芯片采用8核设计，集成Adreno 840 GPU，博主透露量产版频率将提升至4.6GHz左右。新机延续主动散热风扇设计，支持IP68防尘防水，是行业内唯一支持防水的主动散热手机，通过高效散热保证处理器性能稳定释放。新品预计今年第四季度发布。
昨晚22时整，泡泡玛特旗下备受瞩目的迷你版LABUBU系列新品正式开售，迅速点燃了消费者的热情。该系列单个盲盒定价79元，若整套购买则需1106元。其中，主打款心底密码系列搪胶毛绒挂件盲盒更是成为抢购焦点，上线瞬间即被抢购一空。 不少网友提前守候在购买页面，准备第一时间抢购。然而，当时间一到，小程序页面迅速显示“太火爆了”，随后便提示商品已售罄，让众�
博主数码闲聊站爆料，一加将首发搭载高通骁龙8 Gen5平台（SM8845），首发机型是一加开辟的全新产品线。 据悉，一加新品配备6.83英寸1.5K LTPS直屏，后置5000万像素主摄，配备金属中框，支持3D超声波屏幕指纹，电池容量接近8000mAh，对标友商Turbo系列，暂定是11月登场。
智谱今天，终于发了AutoGLM2.0。 想一想，AutoGLM1.0的版本，距离我第一次首发写他们，已经过去快10个月了。 那个时候，他们掀起了一波Agent热潮，甚至连A股都出现了智谱概念股，他们也开启了Agent的另一条支线，用视觉的方式来操控原有设备。 当时，我对着我的手机说:我29号要去一趟深圳，你帮我定个罗湖地铁站附近的酒店，预算600元以内，大床房。 然后，我的手机，就像
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
