Redmi K70至尊版性能强劲,卢伟冰提升销量目标
据了解,Redmi品牌总经理王腾近期透露,在向公司高层汇报K70至尊版的准备情况时,产品表现出色的性能让卢伟冰当即决定提高销量目标。
预计在6月份左右发布的Redmi K70至尊版将延续前两代规划,采用联发科天玑9300芯片,并配备高达24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存,性能直逼行业顶尖水平。
天玑9300芯片采用4+4核心架构,主频提升至3.4GHz,超越骁龙8 Gen3,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
此外,该机还将搭载强劲的散热系统、狂暴调校模式和独显芯片,以实现超分和超帧,旨在提供极致的游戏性能。
Redmi K70至尊版将沿用前两代的1.5K屏幕,支持LTPO自适应高刷和超高频PWM调光。
不同于基于K系列数字款迭代,Redmi的至尊版系列拥有独特的定位,采用1.5K屏幕、天玑芯片,并在快充和散热方面提升配置,以满足游戏玩家的需求。
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