快科技11月16日消息，据媒体报道，iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带，支持5G-Advanced。
据了解，5G-Advanced即5G-A移动通信技术”，是增强版5G，因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间，业界形象地称呼它为5.5G”。
由此看来，iPhone 16 Pro将会是苹果史上第一款支持5.5G的手机。
值得注意的是，iPhone 16 Pro要用到的骁龙X75实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。
除了在峰值速率上的提升外，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上，进一步支持双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外，骁龙X75推动了5G与AI的深度融合和相互促进，相较前代，骁龙X75实现了2.5倍的AI性能提升。
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博主参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照，疑似小米下一代数字旗舰小米16系列。 可以看到，其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组，与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。 当然了，这并不是小米提前抄袭了iPhone，早在小米11 Ultra上，小米就用过这种超大模组，甚至还在右侧加入了副屏。 按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看，小米16系列上肯定不会再加�
上个月，The Information爆料称iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max会采用屏下Face ID。 其屏幕为左上角单孔屏（如下图所示），回归单挖孔之后，iPhone 18 Pro正面更加简洁，屏占比进一步提升，观感跟主流安卓手机一致。 对于iPhone 18 Pro配备单孔屏的说法，Counterpoint Research副总裁Ross Young表示不认可，他认为iPhone 18 Pro会缩小灵动岛面积，但是还没有到单挖孔屏的程度（如下图所示）。
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