印度的塔塔集团将从纬创资通那里接手苹果iPhone的制造业务。塔塔集团将开始在印度组装iPhone，供应国内和国际市场。
这一消息是由印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar在社交媒体上发布的。他说，纬创董事会已经批准以约1.25亿美元（约合9.15亿元人民币）的价格出售给塔塔电子私人有限公司。不过目前还没有收到纬创方面的置评。
苹果一直视印度为其下一个主要增长动力，希望将部分生产从中国转移出去。自2017年开始，苹果与纬创资通在中国组装iPhone，并通过与富士康、和硕等公司签订合同进行进一步扩张。
值得一提的是，纬创资通曾经是苹果iPhone SE和iPhone 6s等智能手机的组装商之一。随后立讯精密宣布以4.72亿美元收购部分纬创的iPhone业务，成为苹果公司在内地的首家代工厂商。
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iPhone17Air将是苹果史上最薄的手机，苹果记者MarkGurman称，苹果曾考虑在iPhone17Air上去掉充电接口，但最终放弃了这一想法，原因是苹果担心被欧盟处罚。对于这种想法，欧盟委员会相关人员回应称不会限制无接口设备的推出”。虽然今年的iPhone17Air仍然配备USB-C，但完全无接口的iPhone后续肯定会上市，这一切只是时间问题。
知名爆料人SonnyDickson在社交平台上发布了一组iPhone17系列四款机型的模具照片，引发了广泛关注。这四款机型分别为iPhone17ProMax、iPhone17Pro、iPhone17Air以及iPhone17。这两款芯片均基于台积电3nm工艺制程制造，并支持Apple智能技术。
苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
苹果计划于今年9月发布的iPhone17Air在美国的起售价约为899美元。这一价格与当前iPhone16Plus的起售价持平，这也是合情合理的，因为业界一直盛传Air机型将取代Plus机型在iPhone产品线中的位置。该机型将取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技术。
今天上午，苹果CEO蒂姆库克通过个人微博发文称，iPhone16e汇聚了你所喜爱的iPhone16系列所有优点，售价超值。iPhone16e已经在昨天首发上市，官方售价4499元，不过目前来看通过官网和AppleStore下单的用户非常少，因为电商平台可以用国补，到手价仅需3999元。至于Apple智能，目前国内还无法使用，预计4月份才会有确切信息。
苹果知名记者MarkGurman透露了一则关于苹果未来产品规划的重要信息。苹果曾计划在其即将推出的iPhone17Air上彻底取消USB-C接口，转完全依赖MagSafe无线充电技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从节省了设备内部空间。
iPhone17系列新增Air机型，砍掉了Plus，新加入的iPhone17Air主打超薄设计，是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，分析师郭明錤认为iPhone17Air厚度是5.5毫米，尽管两位爆料人的数据有出入，但是可以肯定iPhone17Air厚度在6毫米以内。工业设计上，iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机DECO神似条形跑道，这是苹果史上变化最大的机型。
苹果近日宣布，其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出，但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品，以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入，苹果正在不断推动手机智能化的进程，为用户提供更加丰富的使用体验。
基于CAD渲染图，爆料人MajinBu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。iPhone17Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。值得注意的是，iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
