站长之家（ChinaZ.com）8月24日 消息:联发科技（MediaTek）将利用 Meta 的新一代开源大语言模型(LLM)Llama2以及其先进的 AI 处理器(APU)和完整的 AI 开发平台(NeuroPilot)，建立终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的 AI 应用开发。
预计年底将采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama2模型开发的生成式 AI 应用。
此外，MediaTek 将于年底推出新一代旗舰移动芯片，采用针对 Llama2模型优化的软件栈（NeuroPilot）和升级版的 AI 处理器(APU)，以进一步提升大语言模型和生成式 AI 应用的性能，加速终端设备上的 AI 应用发展。
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LMArena更新了Meta最新发布的开源大模型Llama-4-Maverick的排名，从此前的第2名，直线掉到了第32名！这也实锤了此前开发者对Meta为刷榜排名向LMArena提供了“特供版”的Llama4大模型的质疑。开源版同款Llama-4-Maverick-17B-128E-Instruct在LMArena的排名为32名，远低于Gemini2.5Pro、GPT4o、DeepSeek-V3-0324、DeepSeek-R1、Qwen2.5-Max，甚至连英伟达基于上一代Llama3.3改造的Llama-3.3-Nemotron-Super-49B-v1都不如。
站长之家(ChinaZ.com) 4月15日 消息:随着 AI 行业的蓬勃发展，英伟达位于美国的人工智能芯片和超 级计算机工厂将创造数千个就业机会。科技巨头英伟达（NVIDIA）宣布，其 AI 超 级计算机将完全在美国本土生产。在全球贸易战的背景下，英伟达这一举动是为了减少对海外市场的依赖，并促进美国国内的生产。英伟达确认，他们已开始在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂生产�
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
快科技4月15日消息，谷歌公布了一款名为DolphinGemma”的大型语言模型，旨在帮助科学家理解海豚的声音，并生成类似海豚的声音序列。研究人员预计在未来几个月内测试DolphinGemma及其配套的Cetacean Hearing Augmentation Telemetry（CHAT）发声系统，以探索是否能够翻译并模仿海豚的声音，进而实现与海豚的某种对话”。海豚是地球上最聪明且最善于沟通的动物之一，其社交互动极其复杂�
百度在4月25日开发者大会上发布文心4.5 Turbo和X1 Turbo两款大模型，同时推出数字人、智能体APP、内容操作系统等多款AI应用及全球首个电商交易MCP平台。李彦宏强调，没有应用场景，芯片和模型都无价值。他指出大模型更新迭代快（去年Q4发布49个，今年Q1达55个），开发者应专注应用开发而非担心模型迭代。百度通过提供完整工具链，让开发者能聚焦场景创新。李彦宏认为，未来主导AI世界的将是应用而非模型，选对基础模型并做好调优的应用不会过时。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
