站长之家（ChinaZ.com）6月16日 消息:周三，上海的GPU创新企业沐曦MetaX宣布，仅仅5个小时就完成了曦云MXC500芯片的功能测试，并且MXMACA2.0计算平台的基础测试也完成了。
据介绍，沐曦致力于为异构计算提供安全可靠的GPU芯片及解决方案，打造全栈GPU芯片产品，其中MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU(曦云)用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU(曦彩)用于图形渲染。沐曦的所有产品都采用完全自主研发的GPU IP，并且拥有完全自主的指令集和架构，同时也配备了兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA)。
（举报）
虽然苹果开发了配置非常强劲全面的Vision Pro，但苹果也没打算放弃更轻便的智能眼镜。 据名记马克古尔曼（Mark Gurman）最新报告，苹果将在未来12至16个月内推出智能眼镜。 这款产品没有显示屏，定位与Meta、小米等产品类似，配备摄像头、收音和播放，需要连接iPhone实现数据处理。 功能应该跟此前产品都类似，可以实现拍照、录像、听音乐等常规操作。 预计还能通过新版S
享界S9T于9月17日正式上市，起售价30.98万元，展现极高性价比。新车采用穹宇美学设计，提供6种外观配色及黑曜套件，配备华为百万像素智慧大灯、纯平侧窗等科技配置。内饰搭载鸿蒙智能座舱4.0，配备多块智慧屏幕及零重力座椅，提供舒适驾乘体验。动力方面提供增程版和纯电版两种选择，纯电版续航最高达801km，支持超快充。智能驾驶搭载HUAWEI ADS 4.0系统，配备多传感器，提升行车安全。
AFAC2025金融智能创新大赛总决赛9月10日在沪落幕，近5000支队伍、上万名选手经过数月角逐，最终34支优秀队伍脱颖而出获奖。本届大赛聚焦技术硬核与实用性，展现青年科技人才对金融场景的理解与快速技术迭代能力，为行业带来跨学科、跨领域兼具前瞻性和实用性的解决方案。00后选手成为创新主力，体现技术突破与商业落地的结合，推动金融科技生态发展。
悄然间，专业级无线音视频行业走到了一个关键的十字路口。 一方面，技术升级明显加快。5G通讯、星闪（SparkLink）等前沿技术普及，将低延时、稳定性、传输效率竞赛推向高潮;AI端侧落地，则为降噪、声源定位、画质增强等场景找准突破口。 另一方面，市场需求持续爆发，从传统影视业到直播、短视频等新兴行业都积极拥抱无线化、智能化的生产工具。以无线麦克风为例�
在数字经济与人工智能浪潮推动下，企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业，通过技术突破、产品创新与全球化布局，持续领跑赛道。2025年上半年财报显示，其企业级存储业务营收6.93亿元，同比增长138.66%，远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心，覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节，自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗，支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求，推出企业级DDR5 RDIMM内存条，成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来，江波龙有望在AI存储领域开启新增长极，为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
至誉科技展台提供免费笔记本屏幕校色服务，现场参与互动可领取贴纸、钥匙扣等礼品。美图云修、东芝、索尼、适马、永诺、雷克沙、富图宝、神牛、艺卓、唯卓仕、斯丹德等品牌均设有产品体验区和互动活动，参与者可通过关注社交媒体账号、打卡拍照等方式赢取显示器、相机镜头、存储设备及周边礼品。现场还可体验专业校色仪及新品设备，机会难得。
AI日报今日聚焦七大热点：小红书发布FireRedTTS-2语音合成模型，显著提升自然度；百度文心ERNIE-4.5登顶Hugging Face榜单；谷歌Gemini应用登顶美国免费榜；马斯克xAI裁员500人并战略转型；OpenAI拟大幅降低与微软分成比例；DeepMCPAgent开源框架提升AI代理生产力；蚂蚁发布AI开源全景图2.0；北京1400多所中小学推行人工智能通识课程。
本文通过实测对比英特尔酷睿Ultra 5230F与AMD锐龙5 9500F处理器。测试显示，酷睿Ultra 5230F在烤机功耗（98W vs 130W）和游戏平均功耗（40W vs 63W）上显著更低，温度控制更优。游戏性能方面，酷睿在1080P和2K分辨率下平均帧数分别领先3%和2%，能效比高出约60%。结合1199元的售价，酷睿Ultra 5230F在功耗、温度和性价比方面全面领先，更适合追求高效低耗的游戏玩家。
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
