小米宣布即将推出的civi 3,将采用全球首款联发科定制的dimensionsity 8200 ultra芯片。这款手机还将配备前置双摄像头,配备3200万像素三星S5kgd2传感器,索尼imx800主摄像头,120hz高刷新率屏幕,4500mah电池,67w快速充电,以及5g漫游功能。
联发科定制的芯片有望改善小米civi 3的成像和性能。这款手机的5g漫游功能使其无需更换sim卡即可连接到不同运营商的5g网络。
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数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示,目前玄戒芯片将专注于旗舰产品,暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术,产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存,小米已与高通达成多年合作协议,旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片,常规机型仍采用高通和联发科芯片,玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段,未来几年将与高通、联发科并行发展,为用户提供更多选择。
华为的这一举措,可能引领PC行业向更加多样化和智能化的方向发展……
据悉,骁龙8s Gen4最大变革之一就是全面取消A520小核心,转而采用1322的1超7大”组合,具体包括13.2GHz Cortex-X4超大核、33.0GHz Cortex-A720大核、22.8GHz Cortex-A720大核、22.0GHz Cortex-A720大核。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
昨日晚间,小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中,小米集团总裁卢伟冰带来重要信息,搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机,其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期,小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机,从其微博尾巴显示来看,均为“小米手机”。此前,雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露,将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品,包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机,预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺,采用八核三丛集设计,性能接近骁龙8 Gen1,有望对标骁龙8 Gen2。除手机外,该芯片还可能用于平板电脑,但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
“使用 ChatGPT 登录”这一潜在功能,或将帮助 OpenAI 与苹果、谷歌、微软等巨头展开竞争……
小米集团总裁卢伟冰宣布,小米Civi5 Pro将于本月发布。新机采用圆形Deco三摄设计,配备横置闪光灯和徕卡Logo,辨识度高。核心配置搭载高通第四代骁龙8s处理器,采用台积电4nm工艺,CPU性能提升31%,GPU性能提升49%。配备1.5K全等深微曲屏,前后摄像头均针对暗光环境优化,内置5000万像素长焦镜头和6000mAh大电池。延续轻薄设计风格,在性能和影像能力上全面升级,有望成为Civi系列史上最强机型。