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博主数码闲聊站放出最新爆料,REDMI K90至尊版将在本月下旬正式发布,新机搭载高通骁龙8至尊版旗舰移动平台,核心芯片和已经发售的REDMI K90完全保持一致。 这也是继K50至尊版之后,REDMI至尊系列时隔数代推出的第二台搭载骁龙旗舰芯片的机型,此前迭代的K60至尊版、K70至尊版和K80至尊版,全部选用的是联发科天玑旗舰平台的芯片。 早前已经官宣的REDMI K90 Max首销起售价定为
荣耀WIN2系列不仅搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台,还内置了主动散热风扇,是下半年同价位段唯一自带风扇的骁龙8E6手机。 上代荣耀WIN系列就已经搭载了主动散热风扇,和行业主流的VC均热板被动散热相比,主动风扇直接大幅缩短了热量传导的路径。 这种物理层面形成的空气对流,能够迅速带走芯片表面的核心热量,长时间满负载运行时也不会出现热量堆积的问题,从而拉高�
今年秋季,各大厂商新旗舰将提前亮相,包括REDMI K100系列有望9月发布。据爆料,K100堪称史上最强,配备185Hz超高刷直屏、骁龙8E5双芯平台、8K级超大电池及50W无线快充;影像上采用2亿大底主摄与5000万潜望长焦,并搭载3D超声波指纹、金属中框等配置。虽因成本上涨导致价格提升,但涨幅低于同级竞品。
小米18系列将在今年9月份正式发布,这会是安卓阵营当下配置最强悍的高端旗舰产品。 对比上代小米17系列,小米18系列有两大非常明确的核心升级点,一是机身新增一枚独立的AI专属按键,二是全球首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。 小米18系列配备的这枚独立AI按键,功能覆盖范围远不止一键启动系统AI能力,还打通了小米全生态的控制链路,能实现对小米智能家居、小米�
今年下半年,国内各大手机品牌都将扎堆推出年度迭代旗舰,其中主打性能赛道的iQOO下一代数字旗舰iQOO 16已经浮出水面。 有开发者发现,iQOO 16已经正式现身GSM协会的IMEI数据库,对应的产品型号为I2601,这将是iQOO史上最强悍的性能旗舰。 据现有爆料信息,iQOO 16将会配备一块高素质2K直屏,搭载高通骁龙8E6 Pro旗舰平台,该机将成为安卓阵营性能表现最顶尖的旗舰手机之一。
REDMI K100将搭载骁龙8 Elite Gen5,甚至有可能两款都搭载该芯片,维持住3000-4000元档的定位。 毕竟在行业大背景下,这次新机涨价成为必然,而K系列作为走量旗舰,自然也有所取舍,不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。
小米17 Max将在5月21日19:00正式发布,这是在标准版基础上全面升级的大屏版本。 目前,小米17 Max的跑分成绩已经现身Geekbench 6数据库显示,型号2605EPN8EC,单核3750分、多核11674分,高于第五代骁龙8至尊版平均水平,配备16GB内存。
高通将在今年9月正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列,届时国内各大手机品牌都会陆续推出搭载这颗芯片的迭代旗舰机型,开启下半年的旗舰市场竞争。 在所有即将面世的骁龙8E6机型当中,荣耀WIN2系列是最独特的一款。据行业博主爆料,荣耀WIN2系列将配备万级容量的超大电池,这是接下来整个行业里唯一一款搭载万级电池的骁龙8E6机型,相关配置荣耀还享有一段时间的市场
今天下午,红魔11S Pro系列正式发布,叠加国补后的到手价是4999元起。 该机首发搭载第五代骁龙8至尊领先版,是迄今为止纸面参数最强的骁龙旗舰芯片,采用业界目前最先进的3nm工艺,所有量产芯片都经过厂商层层筛选,确保每一颗装到新机里的都是体质拉满的特挑版本,性能上限远超普通版本旗舰芯片。 与此同时,红魔11S Pro系列搭载自研电竞芯片红芯R4,这次红魔还和高�
红魔在今日下午正式面向市场投下了年度电竞旗舰的升级型号——红魔11S Pro系列。围绕性能、散热与综合体验三个核心维度,这套新品拿出的升级幅度相当可观,也标志着电竞手机在技术整合上又迈出了一步。 价格方面,标准版红魔11S Pro提供12GB内存加256GB存储的配置,初始定价5499元,享受国家补贴后的实际到手价为4999元。定位更高阶的红魔11S Pro+则提供了三种规格:同为12GB+