快科技5月6日消息，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。
因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。
据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。
而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下，减少芯片功率的占用。
据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10~20%。
早些时候，跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。
（举报）
苹果将调整iPhone发布策略，从今年起实施一年两次的新机发布计划，以填补上半年空档期，应对中国市场份额持续下滑。具体规划包括：2025年下半年推四款iPhone17系列；2026年9月发布iPhone18 Pro系列及首款折叠屏手机；2027年上半年推出iPhone18标准版。其中iPhone18 Pro系列将升级可变光圈和4800万潜望长焦镜头，强化高端市场竞争力。这一调整旨在通过增加发布频率保持市场关注度。
据站长之家报道，iPhone 18 Pro系列正进行屏幕形态革新，测试HIAA挖孔方案，将显著缩小沿用多年的灵动岛设计，提升屏占比与视觉简洁度。同时硬件升级包括：测试可变光圈技术以优化拍照；Pro+Max版采用钢壳电池增强耐用性与安全性；新增透明版本提供个性化选择。超透镜技术的研发旨在缩小Face ID组件体积，确保识别精度，进一步压缩灵动岛区域，提升交互流畅性。
2025年双十一iPhone 17标准版256GB直降至4499元，比首发便宜1500元。国家首次将手机纳入补贴范围，叠加平台直降、红包雨和以旧换新，四重优惠后价格低至“白菜价”。iPhone 13/14用户面临性能不足和电池老化问题，且补贴政策精准针对6000元以下机型，促使其换机。关键操作包括：京东/淘宝搜“红包多多678”领统一红包，京东搜“国补降额678”认证资格；11月10日晚8点抢全年最低价。建议iPhone 13用户抓紧换机，旧机最高抵2100元，实现终极省钱。
随着芯片性能的不断提升，苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统，消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。 Mark Gurman指出，如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功，苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。 目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。
2027年iPhone将迎来发布20周年，预计苹果将推出颠覆性新品。回顾历史，2007年首款iPhone开启智能手机时代，2017年iPhone X引领全面屏交互。据悉20周年款将实现真全面屏设计，采用屏下Face ID与屏下摄像头，成为首款无刘海无挖孔的iPhone。通过创新专利技术，优化红外光穿透屏幕实现高效人脸识别。此外可能搭载台积电2nm芯片，性能表现值得期待。
博主数码闲聊站今天首发了荣耀500系列线稿，新机采用了全新设计，整体与iPhone Air非常相似。 背部采用全新横向跑道DECO，机身极致轻薄，正面是大R角直屏。 该博主还透露，这个外观是荣耀5000标准版，荣耀500 Pro也是类似方案，只是后摄升级为3颗。
摩根大通最新研究报告显示，iPhone 18系列所有旗舰机型将搭载2400万像素前置摄像头，较iPhone 17系列的1800万像素有所升级。 此前曾有多个消息源爆料，iPhone 17全系列会配备2400万像素前置摄像头，但这一传闻最终并未兑现。不过iPhone 17系列搭载的1800万像素前置摄像头本身已是一次大幅更新。
iPhone 18 Pro系列影像将迎来双重升级。 首先是主摄，爆料称iPhone 18 Pro系列主摄支持可变光圈，这将是苹果史上第一款支持可变光圈的机型。 据悉，可变光圈技术是通过物理调节镜头光圈大小来控制相机传感器的进光量。在暗光环境下，光圈开大能接收更多光线；在明亮场景中，光圈缩小防止过度曝光。这项技术的核心优势在于让用户能够像使用专业相机一样，自主选择光圈�
今日，理想汽车创始人李想在B站发布视频，提到自己近一年用过最有意思的3款产品，其中就包括最近在用的iPhone Air。 李想表示，iPhone Air真的很轻薄，这是这么多年来第一款可以放在前兜、裤兜都不会有拖拽感的手机。 实际体验下来，拍照在自己接受范围内，扬声器前期有影响但是很快可以适应。
苹果计划在明年推出自研基带C2，采用台积电4nm工艺，由iPhone 18系列首发，取代高通方案，实现更自主的通信技术。今年iPhone 16已首发C1基带，支持5G，赢得市场关注。C2将支持5G毫米波技术，提升网络体验。随着苹果自研基带逐步上线，高通在苹果调制解调器市场份额预计到2026年降至20%，对其市场地位产生重大影响。此外，iPhone 18还将首发台积电2nm工艺的A20芯片，标志iPhone进入2nm时代，带来更优性能与能效。
