首页 > 业界 > 关键词  > ProMax最新资讯  > 正文

苹果iPhone15 Pro搭载A17仿生芯片提升显著 预计将激发换机需求

2023-03-03 09:47 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)3月3日消息:苹果即将推出的iPhone15Pro机型可能会在旧款iPhone的用户中引发换机需求,这是因为A17仿生芯片实现了重大改进,这是苹果第一款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片。

iPhone 14 Pro,iPhone 14 Pro Max,苹果,智能手机

这是参与苹果iPhone供应链的供应商的说法。引自DigiTimes最新的行业报告。「消息人士称,台积电的N3E(3纳米增强型)技术将使即将推出的iPhone系列的规格得到显著升级。参与iPhone供应链的供应商预计2023年机型将刺激换机需求。」

正如此前的报道,外界普遍预计苹果今年将采用台积电的3纳米技术,用于A17仿生芯片,该芯片可能为iPhone15Pro和iPhone15Pro Max机型提供动力。

第一代3纳米工艺(也称为N3)据说比台积电基于5纳米的N4制造工艺提高了35%的功率效率,该工艺被用于制造iPhone14Pro和Pro Max的A16仿生芯片。与目前基于5纳米制造的芯片相比,N3技术还将提供明显的性能改进。

报告显示,尽管制造成本较高,但苹果已经采购了100%的第一代3纳米技术的初始订单,这表明三星等竞争对手的智能手机供应商愿意等待价格下降再采用该工艺,同时在全球经济动荡的情况下度过预计将是暗淡的2023年安卓市场。

苹果更快的A17芯片将仅限于iPhone15Pro和Pro Max,而iPhone15和iPhone15Plus将采用首次用于iPhone14Pro和iPhone14Pro Max的A16芯片。台积电准备在今年下半年将N3E--N3的增强版--推向商业化生产,而苹果有望再次成为第一个采用该工艺的客户。

2023年的iPhone15Pro机型预计将采用USB-C而不是Lightning,固态音量和电源按钮,新的潜望镜相机技术,调整后的设计等。

举报

  • 相关推荐
  • iPhone 17 Pro之后苹果手机再无高通基带:一个时代终结

    知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示,iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2,今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后,苹果手机将告别高通基带芯片,全面转向自研方案,这是苹果历史上的一次重大变化。

  • 苹果iPhone 17 Pro系列官方保护壳曝光:一共8款配色

    苹果为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max设计了全新的液态硅胶”保护壳,一共有8款配色,分别是深橙、淡橙、草绿、灰绿、雾紫、灰蓝、深蓝及午夜黑,这些保护壳设有挂绳孔,挂绳可能会单独售卖。 该博主还爆料称,苹果最初设计了黑色、岩灰色、杨桃色、丹宁色和湖绿等颜色的保护壳,但是这些颜色目前被弃用,部分色调或许会作为季节性款式在后续推出。 工业设计上,iPhone

  • iPhone17Pro爆料汇总:橙色版本成最大亮点 或迎12项升级

    近日,知名爆料人Mark Gurman证实,苹果即将推出的iPhone17Pro系列机型将带来一系列创新升级,其中新增的橙色版本被视为近年来最具辨识度的配色选择。据透露,iPhone17Pro系列计划于今年9月正式亮相,并预计将搭载多达12项重要技术革新。 在外观设计上,iPhone17Pro系列将首次采用铝制边框,中框与背板实现一体化设计,这一改变标志着苹果Pro系列机型在材质应用上的新突破。此�

  • 苹果首款折叠iPhone细节曝光:支持eSIM、Touch ID回归

    日前,知名科技记者马克古尔曼(Mark Gurman)曝光苹果首款折叠iPhone更多细节。 古尔曼透露,苹果折叠iPhone将配备四颗镜头,分别是外屏前摄、内屏前摄,以及两颗后摄。 另外,新款iPad Air、iPad mini和入门级iPad机型均配备了Touch ID电源键,这一功能可能会延续到折叠iPhone上,而非目前iPhone所使用的面部识别(Face ID)技术。

  • 20周年版iPhone或成苹果首款曲面机:一体环绕玻璃+曲面机身

    为纪念iPhone发布20周年,苹果正秘密研发一款具有里程碑意义的纪念版机型,预计于2027年正式推出。据供应链及专利文件披露,这款新机将彻底颠覆现有设计语言,首次采用一体环绕式玻璃机身,摒弃沿用多年的“玻璃前后盖+金属中框”结构,转而通过无缝曲面玻璃实现整机一体化,相关设计概念已在苹果多项专利中浮出水面。 作为自2020年以来首款采用曲面设计的iPhone,该�

  • iPhone 17 Pro放弃钛金属 博主:可能是出于成本考量

    博主定焦数码表示,iPhone 17 Pro放弃钛金属的原因可能是出于成本考量,苹果将蓝牙、Wi-Fi、基带芯片都纳入自研,这些都提升了手机成本。 据悉,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用铝制机身,其中框和背板为一体化设计,苹果Logo区域采用玻璃材质,以此来实现无线充电。

  • 曝iPhone18系列搭载全新A20芯片 iPhone 18 Fold明年发布

    知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息,苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉,苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片,该芯片采用台积电最新封装技术,且基于先进的2nm制程工艺制造,有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级,郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone,该机型与iPhone18同属一个系列,可能会被命名为iPhone18Fold。不过,目前�

  • 苹果最好的长焦手机!曝iPhone 17 Pro支持8倍光学品质级变焦

    博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro的物理焦段是4倍,支持8倍光学品质级变焦。 据悉,iPhone 17 Pro配备三颗4800万像素摄像头,包含主摄、超广角以及潜望长焦,这是苹果史上第一款配备4800万三摄的Pro机型,对比上代的1200万像素5倍长焦,iPhone 17 Pro的变焦能力再度提升。

  • 曝iPhone18放弃相机按钮 因用户使用频率不高

    近日,有供应链消息爆料称,苹果公司已通知供应商停止订购相机按钮相关组件,这或意味着即将发布的iPhone18系列将不再配备这一功能,而iPhone17系列或将成为最后一代保留相机按钮的苹果手机。 据了解,苹果在去年推出的iPhone16系列上首次引入了相机按钮设计,然而这一创新举措自问世以来便争议不断。部分用户和行业观察者认为,新增的相机按钮与苹果前CEO史蒂夫·乔布�

  • 苹果iPhone 17 Pro仍保留实体SIM卡槽:工程机实物曝光

    iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了,目前各方面爆料层出不穷。 权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽,确认苹果依然在内部保留了实体SIM卡结构,以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。 苹果自从iPhone 14系列,就开始在美国美国市场全系取消SIM卡槽,全面转向eSIM。 苹果在2022发布iPhone 14系列时候表示,eSIM相比实体SIM更安全,因为iPhone就算失窃�

今日大家都在搜的词:

热文

  • 3 天
  • 7天