凤凰网科技讯 北京时间12月14日消息，为了在2024年满足欧盟的严格法律要求，苹果公司准备对其业务进行大范围调整，其中一项就是准备允许其他应用商店登陆iPhone和iPad。
知情人士称，苹果软件工程和服务部门的员工正在大力推动开放苹果平台上的关键元素。作为这些调整的一部分，用户最终可以在不使用苹果App Store的情况下，将第三方软件下载到iPhone和iPad上，从而避开苹果的限制和最高30%的支付佣金。
苹果的这些举措逆转了该公司长期以来坚守的政策，是对欧盟最新《数字市场法》的回应。该法律旨在为第三方开发者创造公平的竞争环境，并改善消费者的数字生活。多年来，监管机构和软件制造商一直抱怨，全球最大的两家移动应用商店运营商苹果、谷歌以“看门人”的身份掌握了太多权力。
知情人士称，如果其他国家也通过了类似的法律，苹果的这些调整可能会为其他地区奠定基础。不过，该公司的调整最初只是为了在欧洲生效。受此消息提振，约会服务和其他应用的股价上涨，其中约会应用开发商Match股价大涨8.6%。苹果不予置评。
（举报）
iPhone17Air将是苹果史上最薄的手机，苹果记者MarkGurman称，苹果曾考虑在iPhone17Air上去掉充电接口，但最终放弃了这一想法，原因是苹果担心被欧盟处罚。对于这种想法，欧盟委员会相关人员回应称不会限制无接口设备的推出”。虽然今年的iPhone17Air仍然配备USB-C，但完全无接口的iPhone后续肯定会上市，这一切只是时间问题。
苹果知名记者MarkGurman透露了一则关于苹果未来产品规划的重要信息。苹果曾计划在其即将推出的iPhone17Air上彻底取消USB-C接口，转完全依赖MagSafe无线充电技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从节省了设备内部空间。
苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
苹果计划于今年9月发布的iPhone17Air在美国的起售价约为899美元。这一价格与当前iPhone16Plus的起售价持平，这也是合情合理的，因为业界一直盛传Air机型将取代Plus机型在iPhone产品线中的位置。该机型将取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技术。
今天上午，苹果CEO蒂姆库克通过个人微博发文称，iPhone16e汇聚了你所喜爱的iPhone16系列所有优点，售价超值。iPhone16e已经在昨天首发上市，官方售价4499元，不过目前来看通过官网和AppleStore下单的用户非常少，因为电商平台可以用国补，到手价仅需3999元。至于Apple智能，目前国内还无法使用，预计4月份才会有确切信息。
iPhone17系列新增Air机型，砍掉了Plus，新加入的iPhone17Air主打超薄设计，是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，分析师郭明錤认为iPhone17Air厚度是5.5毫米，尽管两位爆料人的数据有出入，但是可以肯定iPhone17Air厚度在6毫米以内。工业设计上，iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机DECO神似条形跑道，这是苹果史上变化最大的机型。
苹果近日宣布，其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出，但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品，以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入，苹果正在不断推动手机智能化的进程，为用户提供更加丰富的使用体验。
基于CAD渲染图，爆料人MajinBu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。iPhone17Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。值得注意的是，iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
在社交平台上，有博主晒出了iPhone17Air首个手机壳，他说，如果你不知道iPhone17Air，乍一看手机壳还以为是谷歌Pixel的保护壳。iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机岛呈长条型状，手机壳右侧有三个开孔，分别是操作按钮和音量键，左侧是电源键开孔。iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
