北京时间11月16日，高通正式推出了第二代骁龙8 Gen2移动平台。新平台CPU采用台积电4nm制程打造，并采用全新的“1+2+2+3”架构设计，拥有一颗3.2GHz Cortex X3超大核，2颗2.8GHz Cortex A715大核、2颗2.8GHz Cortex A710大核以及3颗2.0GHz Cortex A510小核。
与骁龙8相比，骁龙8 Gen2超大核性能+35%，能效+40%，同时GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升。除此之外，新平台还支持LPDDR5x 8400Mbps和UFS 4.0，搭载新一代高通AI引擎，升级的高通Hexagon处理器，AI性能提升4.35倍。
在连接方面，骁龙8 Gen2还集成骁龙X70 5G基带和FastConnect 7800，支持WiFi 7、LE音频和蓝牙5.3。
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荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
据悉，该机定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。 主屏是一块6.85英寸显示屏，分辨率为1.5K，刷新率为120Hz。 外屏依然会是超过4英寸的全面屏”方案，并且澎湃OS将会针对MIX Flip 2的外屏做专属适配。 方形外屏会专门开辟一个显示区域，这样几乎所有的软件都能直接在外屏上运行，其它屏幕空间可以显示更多信息内容。 核心搭载骁龙8至尊版处理器，是行业罕见的满
华为将于5月19日发布鸿蒙PC新品，预计推出不止一款产品。此前公布的亮点包括：1秒快速开机、三指上滑打开任务中心等。体验机显示，鸿蒙PC开机速度超越Mac和Windows，流畅度碾压Windows，文件管理系统类似安卓平板设计。据悉采用EROFS高性能只读压缩文件系统，随机读取性能提升300%，节省1.6GB存储空间。首批将有两款产品，其中可能包含一款16:10比例的高端折叠屏机型，定价或超万元。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
本期AI日报聚焦多项AI领域突破：1)DeepSeek发布R1-0528模型，支持128K上下文且性能媲美GPT-4；2)字节推出"小云雀AI"图像创作工具；3)可画2.1版本价格降65%性能提升；4)Opera发布全球首款AI浏览器Neon；5)Meta推出多模态空间理解模型；6)北大团队研发ZeroSearch框架降低大模型训练成本88%；7)字节推出AI视频剪辑应用"剪小映"；8)MotionPro实现40ms/帧精准视频控制；9)xAI与Telegram达成3亿美元合作部署Grok聊天机器人；10)OpenAI重组架构为IPO铺路；11)像素蛋糕"方糖大模型"获国内首个影像行业备案；12)Paper2Poster实现论文自动转海报；13)Resemble AI开源TTS模型性能比肩ElevenLabs；14)蚂蚁集团开源对标GPT-4o的多模态模型Ming-lite-omni。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
