Redmi Note 12 系列体验小金刚将于 10 月 27 日本周四晚 7 点发布。其中，Redmi Note 12 Pro+ 全球首发三星 HPX 两亿像素主摄，分辨率高达 16320 X 12240，这也是 Redmi 迄今最高像素。
据了解，三星 HPX 传感器拥有 1/1.4" 大底，比索尼 IMX766 大 24%，是新一代超高像素旗舰大底。进光量增加，信噪比提升，像素质量更高，画质更出色，色彩还原更好，都是大底的优势。
???三星 HPX 传感器支持多像素合一技术，有 2.24μm 的融合大像素，最高 2 亿像素，支持三种模式，可选速度优先/精细度优先。
三星 ISOCELL HPX 的 1/1.4” 大底及配套镜组尺寸更大，需要更大推力驱动防抖，所以 Redmi 为其匹配了尺寸更大、推力更强的 OIS 器件。
Redmi 首次在 Note Pro 产品线上引入小米影像大脑优化方案，加速引擎、意图识别单元、计算单元、生态引擎四大板块加持，实现了 Redmi Note 12 系列影像软硬实力同步觉醒。
（举报）
Redmi Turbo4 Pro凭借7550mAh超大电池和22.5W反向快充获得好评，实测可为iPhone16 Pro Max提供22W快充。有网友通过3D打印改装后盖，采用双触点磁吸设计外接插座配件，实现最高220V/40W供电，能带动烧水壶、电风扇等电器。改装者还设计了提示UI提醒注意事项，贴心实用。这款魔改手机在停电时可应急供电，展现了强大的扩展能力。
数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
三星Galaxy S25 Edge突破性融合轻薄设计与旗舰性能，机身仅5.8mm却搭载骁龙8 Gen3定制芯片，通过重构散热系统实现持续高性能输出。影像方面创新采用2亿像素主摄+1200万超广角双摄组合，F1.7大光圈配合硬件级防抖重构，支持10bit HDR视频和Log格式，兼具专业创作与日常拍摄能力。6.7英寸QHD+自适应刷新率屏幕搭配AI视觉引擎，实现画质增强与功耗优化。全新Galaxy AI深度整合Bixby语音助手，支持跨应用智能操作和拟真交互体验，重新定义轻薄旗舰标准。
苹果正在测试2亿像素摄像头传感器，或将用于iPhone主摄。目前iPhone 16系列配备4800万像素主摄，2亿像素将成为苹果史上最高像素传感器。安卓阵营中，三星Galaxy S25 Ultra已搭载2亿像素HP2传感器，采用1/1.3英寸感光元件，支持像素合并技术和Super QPD自动对焦技术，能提升不同光照条件下的成像表现。苹果此次测试的2亿像素传感器可能由三星提供，其影像表现值得期待。
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
博主数码闲聊站暗示，OPPO Find X9 Ultra正在测试双2亿像素方案。 据爆料，OPPO Find X9 Ultra依然会延续上代的双潜望长焦传统，该机将配备2亿像素超大底主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素潜望长焦以及超广角，这是全球首款双2亿像素手机。 目前市面上已有不少2亿像素手机，但是都只配备了一颗2亿像素，比如三星Galaxy S25 Ultra，只有主摄是2亿像素。
博主笋寸表示，当初REDMI的Turbo、至尊版系列命名我都参与讨论过，其中Turbo脱胎于REDMI Note T，愿景是旗舰性能超速普及，至尊版源自于至尊纪念版”，为始终信任小米性能基因的发烧友用户纪念打造。 REDMI总经理王腾强调，领先的一种体现就是被模仿，说明REDMI这几年的产品越来越好了，推动大家一起共同进步。
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
王腾解释称，玄戒O1芯片初期研发成本高达135亿元，分摊到单台机型上，成本大幅增加。雷军在发布会上也曾提及，像玄戒O1这样规模的3nm芯片，每一代投资约10亿美金。以100万台的销量计算，单台芯片研发成本就超过1000美金，这还不包含制造及其他费用。 如此高昂的成本，即便搭载于小米高端旗舰机型上
近几个季度，三星盈利下滑，股价表现也不佳，部分原因是竞争加剧。为此，三星将寻求有意义的并购，以推动未来增长。收购FläktGroup代表着三星朝着这一方向迈出了切实的一步……
