其中天玑9400 是联发科最强悍的手机芯片，这颗处理器基于台积电第二代3nm制程制造，采用全大核架构，由1个主频3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，安兔兔跑分轻松突破300万。
一加Ace5至尊版即将发布，搭载天玑9400旗舰芯片，采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核，配备12MB L3+10MB SLC大缓存。该机将内置OPPO自研的风驰游戏内芯技术，实现芯片性能与游戏需求的精准匹配，大幅提升游戏体验。此外，新机预计配备1.5K LTPO直屏和超6000mAh电池，最快5月上市。
快科技5月7日消息，深圳WBG和平精英分部选手WBG-Suk提前上手了一加Ace 5至臻版，称"真的很至尊"。该机搭载天玑9400+平台，是一加Ace系列首款天玑机型，性能大幅提升。天玑9400+采用台积电3nm工艺，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成12核Immortalis-G925 GPU，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，并内置第八代AI处理器NPU 890，AI推理速度提升20%。此外，新机预计配备1.5K直屏和超6000mAh冰川电池，将于本月正式发布。
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
结合此前爆料的消息，一加Ace 6系列标准版搭载高通SM8845芯片，Pro版搭载高通SM8850芯片，前者是高通全新的旗舰平台，后者是高通骁龙8 Elite 2。 据悉，SM8845基于台积电第三代3nm工艺N3P制造，并搭载高通自研的Oryon CPU架构，其跑分接近骁龙8 Elite，这意味着SM8845的综合成绩可能接近300万分。
官方介绍，一加风驰游戏内核是行业首个专为游戏设计的芯片内核技术，目的是解决安卓手机在游戏场景中存在大量性能浪费这一问题，这也是行业首次在芯片底层将游戏负载降低，大幅降低游戏场景下的单帧渲染功耗，实现能效表现的重大突破。
官方介绍，风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层，确保了长时间游戏过程中的持久流畅，无卡顿、不发热现象，同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限，且这三方面优势得以完美融合，为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。
一加在4月24日发布会上宣布，Ace 5系列上市100天销量突破160万台，创该系列历史纪录。该系列搭载骁龙8 Gen3/至臻版处理器，标配"风驰游戏内芯"技术，通过254项专利实现芯片级游戏优化，成为同价位游戏体验最佳机型。该技术是行业首个专为游戏设计的芯片内核技术，能降低安卓手机游戏场景的功耗，提升能效表现。此外，Ace 5系列还配备1.5K直屏、金属中框和冰川电池，在屏幕、质感和续航方面表现全面。
一加将于5月发布两款大屏游戏手机：一加Ace 5至尊版和一加Ace 5竞速版。竞速版全球首发联发科天玑9400E芯片，采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，游戏性能超过骁龙8s Gen4。至尊版搭载天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，采用第二代全大核架构，主频提升至3.73GHz，性能提升28.5%，能效提升31%，GPU采用12核Immortalis-G925，安兔兔跑分超300万。两款新机将带来强劲的游戏体验。
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
