6月19日消息，日前，爱立信、OPPO和高通共同在一款适配了Android12的手机上成功完成了一项5G企业网络切片测试。
该项预商用试验使用了爱立信双模5G核心网家族的最新产品动态网络切片组件（DynamicNetworkSlicingSelection）及爱立信的5GRAN切片技术，它们共同为新解决方案提供了所需的网络能力。本次试验于OPPOFindX5Pro上完成，该终端搭载了第一代骁龙8移动平台集成骁龙X65调制解调器及射频系统。
在运行Android12定制版本-ColorOS12的OPPOFindX5Pro手机上，该解决方案使企业应用程序和服务可根据需求使用特定的网络切片，而无需切换设备。通过主移动应用图标旁的小图标显示，该解决方案可帮助用户轻松识别可以使用切片功能的移动应用与服务。
本次测试于“OPPO5G通信实验室”中完成。此外，三家合作伙伴还成功演示了应用与网络流量划分。该解决方案可创建多个虚拟的端到端网络切片，为全球运营商进行商业化解决方案。
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众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
一切为了「多终端一致体验」和「用户数据闭环」。过去三年，大模型带来了对话式 AI 的全新体验，也带来了一股 Web 产品的复古潮，就连诞生于移动 APP 时代的字节跳动，都给「豆包」开发了网页版。事实上，目前几乎所有主流大模型，都开发了自己的网页版来提供大模型的对话服务。但手机厂商甚至汽车厂商，为什么也要「不务正业」开发 AI 助手的网页版?这几天，有网友�
OPPO宣布，全新OPPOFindX8系列首发搭载OPPOLUMO凝光影像，每一帧都为人像生。周意保介绍，LUMO这个单词来源于拉丁语，意思是光”，OPPO目标是把所有极限场景下的人像都拍好，打造拍人好的移动影像系统。全链路原彩ProXDR技术的加入更是让凝光影像系统在色彩管理和动态范围上实现了全面提升，确保用户从拍摄到显示的全过程中，色彩和亮度的表现都达到最佳状态。
今天，OPPOFindX8s风信紫官图正式公布，这是FindX8s的新增配色，背部是玻璃材质，中框为金属直角边设计，搭配全新配色，颜值出众。除了新增配色，OPPOFindX8s还首发搭载联发科天玑9400平台，电池达到了6000mAh，机身厚度为7.95mm，重量是195g。该机将于4月10日正式发布，这将是最强天玑直屏手机，同期亮相的机型还有OPPOFindX8s和OPPOFindX8Ultra。
从去年开始，手机行业中直屏旗舰越来越多，持续了多年的曲面屏逐渐开始被取代。尤其是今年，爆料称几大头部安卓厂商都规划有直屏高端旗舰，不过超大杯机型还是多数以曲面屏为主。OPPOFindX8Ultra也是目前行业中非常罕见的直屏超大杯旗舰，将在4月10日正式发布。
2025开年Q1的手机市场，由于去年骁龙8至尊版、天玑9400旗舰芯片早早登场，除大多Ultra超大杯机型还在细细打磨外，各家本代的旗舰机也在去年底前纷纷集结完毕。因此本年度Q1机圈的争斗主流，依然是去年已经登场的各路旗舰，虽说少了些往年Q1的热闹和火药味，不过它们在鲁大师后台收录到机型数量愈发增多，其分数也愈发稳定，更能反映出各自的真实水平。就看接下来Ultra超大杯与次旗舰机型登场能不能给咱一些惊喜了。
微博话题手机曲面屏为什么消失了”引发热议。博主刹那数码表示，三星、OPPO反应很快，目前市场上确实是直屏更讨喜。该机将于4月10日正式发布。
数码博主爆料OPPO Find X9 Pro将搭载联发科天玑9500平台，采用台积电N3P工艺，配备全新全大核架构CPU（1*X9超大核+3*X9大核+4*A7大核）和Immortalis-Drage GPU。影像方面，该机后置三摄方案，主摄为2亿像素潜望长焦（1/1.4英寸超大底），相比前代X8 Pro的四摄双潜望方案有重大调整。天玑9500还配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，性能表现值得期待。（140字）
OPPO Reno14系列将于5月中旬发布，由(G)I-DLE成员宋雨琦代言，主打"人鱼美学"设计理念。新机采用全新炮筒镜头排列，配备铝合金边框+Deco冷雕工艺，背部采用iPhone同款冷雕玻璃工艺，实现无缝一体成型。全系标配1.5K+LTPS直屏，标准版6.59英寸，Pro版6.83英寸，支持IP68/69防尘防水，电池容量超6000mAh。产品策划祖仪表示，宋雨琦此前经典舞台造型与人鱼公主形象高度契合，与Reno14系列"远赴韩国追梦"的核心概念相得益彰。
MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
