首页 > 业界 > 关键词  > RCAlchemist最新资讯  > 正文

英特尔证实XeSS技术将随ARC 5和ARC 7系列独显在今年夏初到来

2022-03-31 15:30 · 稿源: cnbeta

作为英特尔引以为豪的一项新图形技术,XeSS 将为 Intel GPU 带来类似英伟达 DLSS 或 AMD FSR 的性能增强 —— 通过适当降低图像质量、以显著改善游戏的帧率体验。遗憾的是,尽管英特尔已于昨日发布了首批 ARC Alchemist 移动 GPU,这项特性却无法在第一时间到来。该公司证实,XeSS 定于今年夏初(5 月下旬 - 6 月初)首次亮相。

1.jpg

为了兑现在 2022 年 1 季度发布 ARC Alchemist 独显的承诺,进展不太顺利的芯片巨头英特尔,只得先行交付入门级的 ARC 3 移动 GPU 。

至于 XeSS,主要是该公司首次引入了对实时光追的支持,同时考虑到要满足 DirectX 12 Ultimate 的规格要求。

2.jpg

在最新公告中,英特尔宣布 XeSS 技术将于夏初(5 月下旬 - 6 月初),随中高端的 ARC 5 和 ARC 7 系列独显一同到来。

届时一些 3A 大作的开发商,也将能够针对 XeSS 进行优化,包括《幽灵线:东京》、《死亡搁浅》、《Anvil》和《Hitman III》等。

与 AMD FSR 方案不同的是,英特尔 XeSS 借助 AI 深度学习,来尝试在游戏的放大输出过程中恢复细节 —— 因为游戏的渲染分辨率,实际上是要低于显示器的分辨率的 。

为此,英特尔还用到了新盘上的 Xe 矩阵扩展(简称 XMX)硬件,以加速深度学习神经网络的构建和训练。

3.jpg

据悉,在 Xe HPG 架构中,每个 Xe 内核都有一个专用的 XMX 单元 —— 其在功能上类似于英伟达 RTX GPU 中的 Tensor 核心。

参照英特尔的描述,XeSS 流水线可利用运动矢量和时间帧,仅让 3D 场景通过 XeSS AI 加速放大通道,而后端 FX 与 HUD 仍以原始

按照英特尔的描述,XeSS 流水线利用了运动矢量以及时间帧。只有 3D 场景通过 XeSS AI 加速放大通道,而 post-FX 和 HUD 仍以原始分辨率渲染。

最后值得一提的是,XeSS 软件开发套件(SDK)不仅局限于英特尔自家的 GPU,也对支持 Shader Model 6.4 的其它厂商的 GPU 开放。

举报

  • 相关推荐
  • 显存性能跃升!Intel下代Arc独显有望用上GDDR7

    Intel的“内存调优与验证”(内部优化)使得GDDR6/GDDR7的性能提升显著,超越了AMD和Intel的最新显卡。文章还提到,Battlemage系列显卡已经成功实现了目标,主要优势在于与硬件的紧密结合和高效内存传输,从而提高了性能,特别适用于大规模任务。文中指出,通过此次发布,Intel已经实现了其在该领域的领先地位。由于未能充分了解具体细节,文章未提供对比测试结果,但强调�

  • 扩展丰富、散热强大!宏碁暗影骑士·擎7系列真AI战神!

    近日,B站知名科技UP搞机所直播评测全新暗影骑士·擎 7 系列游戏本,直播中对暗影骑士·擎7 Pro和擎7 S在扩展接口、散热实力、AI性能等方面强烈认可,认为这三方面体验的重点升级,并非单纯卷参数,而是宏碁真正站在玩家角度真正考虑其实际需求,同时兼顾学生党、商务人士等用户群切身使用场景,打造专属于每一位用户的 50 系AI战神。万物随心互联,“海王级”社牛神机

  • 17系列最便宜版本!iPhone 17e即将试产

    快科技4月22日消息,博主定焦数码爆料,iPhone 17e产线改造已提上日程,目前已经快到试产阶段,新品会在明年登场。此前知名调研机构CIRP发布研报称,iPhone 16e并不是孤立的产品,而是会成为一个按时更新的产品系列,据CIRP预测,明年2月苹果将推出iPhone 17e,继续延续e系列的定位,这意味着iPhone 17e的定价可能会与iPhone 16e保持一致,是17系列的最便宜版本。在今年上半年,苹果推出了iPhone 16e,它和iPhone 16都搭载了苹果A18芯片,两者都配备8GB内存,都支持Apple Intelligence。但是两者的规格有明显不同,iPhone 16e的GPU核心少?

  • 暗影骑士·擎7系列首秀,与行业大咖一起见证50系AI战神顶级表现!

    宏碁携全网最会搞事的硬核电脑玩家——搞机所一同开启炸裂直播,全面评测全新暗影骑士・擎7系列的强悍性能。如此强大的暗影骑士・擎7系列新品引起无数玩家的高度关注,今晚B站搞机所直播间,共同见证暗影骑士・擎7系列的超神表现,与宏碁一起“搞机”,玩转AI新未来!

  • iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C

    4月25日,博主曝光iPhone 17系列四款机型机模,重点展示了侧边和底部细节。其中iPhone 17 Air厚度仅5.5mm,是苹果史上最薄机型,因机身过薄仅支持eSIM技术,取消物理SIM卡槽。该机配备单颗4800万像素摄像头,但超薄设计导致电池容量受限,续航可能受影响。其余三款为iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max,Pro Max最厚,17和Pro厚度相近。eSIM技术通过远程下载配置文件实现网络连接,可节省设备内部空间。

  • 叠加国补最高减800元!荣耀Magic7系列官宣降价:3799元起

    荣耀Magic7系列五一降价促销,全系叠加国补至高立减800元,到手价3799元起。该系列去年11月上市,是赵明发布的最后一款旗舰,首发价4499元起,包含标准版、Pro版和保时捷设计版三款机型。全系标配8T LTPO屏幕、3D超声波指纹、100W快充等17项旗舰配置,影像系统搭载5000万主摄+2亿潜望长焦。Pro版升级双挖孔屏设计,支持3D人脸识别;保时捷设计版融入赛车元素,主打超远摄能力。

  • 曝iPhone 17系列大规模上12GB内存:跟上安卓步伐

    据爆料,iPhone 17系列将全面搭载Apple Intelligence人工智能功能,标配12GB内存,采用台积电N3P工艺的A19 Pro芯片,性能显著提升。iPhone 18系列将首次配备6通道LPDDR5X大内存。相比当前iPhone 16系列的8GB内存,苹果正加速追赶安卓旗舰机型16-24GB的配置。为支持端侧AI部署,大内存成为刚需。A19 Pro基于台积电第三代3nm工艺N3P打造,晶体密度更高,能效比进一步提升。苹果正通过硬件升级确保AI时代的用户体验。

  • iPhone17系列备货紧张,供应链面临重大中断,蒂姆·库克“极度焦虑”

    材料短缺、关税不确定性和产品复杂性等因素综合起来,让这次的 iPhone 发布周期成为了近年来最具挑战性的一次……

  • 苹果A19/A19 Pro已在路上:iPhone 17系列首发

    快科技5月1日消息,据爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比,N3P在性能方面有了显著提升,在同一功耗下,N3P工艺的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外,由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度,在相同面积内可以集成更多晶体管,从而进一步提高芯片的功能和性能,这

  • 英特尔宣布裁员20%,或超 2 万人失业!

    “组织的复杂性和官僚主义正在慢慢扼杀我们获得胜利所需的创新文化”,英特尔CEO陈立武如是说道……