在北京时间 3 月 9 日凌晨 2 点的“高能传送”春季新品发布会期间，苹果暗示了即将刷新的 Mac Pro 工作站、但传说中的 iMac Pro 一体机可能就此消失。如您所见，新款 Mac Studio 主机将强大的 M1 Ultra 芯片封装在了体型更加紧凑的机身中、同时定价也较 Mac Pro 更加实惠。相比之下，当前在售的 Intel Mac Pro 机型不仅价格贵、功耗高，空间占用也相当大。
Intel Mac Pro 拆卸图（来自：iFixit）
苹果硬件工程高级副总裁 John Ternus 在活动期间证实，该公司正在开发 Intel（x86）Mac Pro 的继任者，但它并不是本场春季新品发布会的重点。
显然，该公司正在努力兑现“用两年时间从 x86 平台向自研 Apple Silicon 芯片转型”的承诺。但是对于大家猜测的“Intel / M 系列芯片两步走”战略，希望似乎已变得更加渺茫。
先前有关 Mac Pro 芯片的传闻称，苹果或为其配备多达 40 核 CPU + 128 核 GPU 的定制 SoC 。
然而就算是采用了‘双拼’设计的 M1 Ultra，其配置也仅为 20 核 CPU + 64 核 GPU 。
参考发布会上公布的性能对比数据，只需“四拼”设计的 Apple Silicon 芯片，即可彻底撇开基于 Intel CPU 的高端 Mac Pro 。
2019 iMac（图自：Apple）
与此同时，苹果暗示仅有一款 Intel 机器可迁移至 Apple Silicon，意味着该公司并没有给传说中的 iMac Pro 高端一体机留下太多想象空间（但话也没有完全说死）。
最近有消息称，该公司正在开发一款配备 Apple Silicon 芯片的 27 英寸 iMac 继任者，旨在替代现已停产的 27 英寸 Intel iMac / iMac Pro 产品线。
最后，无论苹果选择以哪种方式刷新 iMac 产品线，知名分析师郭明錤都暗示它会在 2023 年的某个时候到来。
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