除了推出新一代骁龙X70基带/射频、Wi-Fi 7无线技术之外，高通还在MWC 2022展会上推出了一款新产品5G M.2模块，内置了骁龙X65/X62 5G芯片，网速可达10Gbps，可以让PC电脑的5G网速也达到10Gbps。
与智能手机天生自带移动网络相比，PC电脑在网络连接上处于弱势地位，近年来PC也追求24小时不间断连接，采用的技术则是M.2扩展5G，原理类似M.2无线网卡一样，只不过现在是把5G芯片内置到M.2模块中。
在此之前，AMD、Intel都跟联发科等公司合作开发了类似的M.2 5G模块，让PC电脑，尤其是笔记本随时联网，只不过实际落地的产品非常少。
高通现在的M.2 5G模块也是如此，内置了骁龙X65或者骁龙X62 5G基带及射频系统，是全球第一个支持10Gbps 5G网速及3GPP R16规范的扩展模块，支持Sub 6G及毫米波，5G频段及频谱支持都是目前顶级水平的。
至于这款5G模块的问世时间，高通已经跟富士康、移远通信等公司合作，骁龙X65及骁龙X62版M.2 5G模块现在已经出样给客户，预计今年下半年商用。
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9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
文章对比了英特尔酷睿Ultra 5 225H与AMD锐龙AI 9 H365处理器在大学生学习场景中的表现。测试显示，英特尔在续航和AI创作效率方面优势明显：图书馆场景下续航多50%，视频剪辑等AI任务处理速度快40%，且价格更低。结论指出，酷睿Ultra平台更适合需要长续航、高效AI应用且注重性价比的学生群体，是大学四年的明智选择。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越，以5149分登顶榜首，超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热，功耗约4瓦，能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量，但作为移动设备芯片，这一成绩已足够亮眼。
2025年9月20日，邦彦云PC与SmartX联合举办“云PC制造业数智化体验日”活动，吸引近40位制造业企业家与CIO参与。活动聚焦算力升级、数据安全等核心议题，通过主题分享、案例解析及现场演示，展示邦彦云PC在高效、安全、灵活三大维度的优势。其独创的“云上真机”架构将计算资源集中部署于数据中心，终端仅负责交互，从根源保障数据安全。实测显示，产品支持4K高清渲染、低延迟操作，性能优于传统vGPU方案。客户案例印证了其在资源复用、跨网无缝操作等方面的实践价值。活动凸显邦彦云PC为制造业智能化转型提供的关键支撑。
今晚，小米CEO雷军举办第6次年度演讲，主题是《改变》，首先和大家聊的是小米玄戒芯片。 回忆小米造芯之路时，雷军表示，小米造芯始于2014年的松果电子，但在经历了澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。 雷军复盘得出经验：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。 雷军还称，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持�
小米14 Pro系列搭载第三代LOFIC技术，通过横向溢出积分电容解决逆光拍摄难题。该技术让单帧影像实现高动态HDR，有效保留高光细节，避免过曝，动态范围达16.5EV。配备光影猎人950传感器与光学镀膜，显著改善鬼影、发雾等问题。样张显示逆光照片纯净，高光不过曝，暗部细节清晰，告别传统逆光“黑脸”照。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
