2月9日消息，科技媒体Phone Arena发文指出，三星Galaxy S22是三星新一代小屏旗舰，它给苹果和谷歌上了一课。
Phone Arena表示，与iPhone 13 mini相比，三星Galaxy S22的尺寸恰到好处，宽度只有70.6mm，尺寸为6.1英寸，单手操作毫无压力。
对比谷歌Pixel 6，三星Galaxy S22更轻更薄，其重量为167g，厚度只有7.6mm。而Pixel 6的厚度达到了8.9mm，重量达到了207g。
因此，Galaxy S22尺寸恰到好处，同时后盖升级到了玻璃材质，拥有更好的手感和单手操作体验。
据悉，三星Galaxy S22采用FHD+中置挖孔屏，采用直屏设计，搭载高通骁龙8旗舰处理器，电池容量为3700mAh，支持25W快充。
值得注意的是，本次发布会还将会推出大杯Galaxy S22+和超大杯Galaxy S22 Ultra，今晚正式登场。
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今天下午，一加在印度发布一加13s，这是一加面向海外市场打造的小屏旗舰，其对应的国行版机型是一加13T。 不过一加13s和一加13T的核心规格有部分区别，具体来说，一加13s前置3200万像素，内置5850mAh电池，一加13T前置1600万像素，内置6260mAh电池。 其它参数方面，一加13s采用6.32英寸1.5K直屏，搭载高通骁龙8至尊版平台，后置5000万5000万双摄，支持80W有线充。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
据博主数码闲聊站最新爆料，魅族新机M582Q，目前已经三证齐全，静待上市了。 信息显示，该机备案单电芯容量5370mAh，典型值5500mAh。
iQOO将于年底推出iQOO 15系列旗舰手机，包含标准版和Ultra版。iQOO 15 Ultra将采用2K LIPO直屏，首批搭载骁龙8 Elite 2平台，配备潜望长焦镜头，支持无线充电和IP68防尘防水。相比上代，Ultra版回归直屏设计，新增主动散热风扇和潜望长焦，影像和性能大幅提升。采用全新LIPO封装工艺，通过优化显示驱动芯片和电路布局，大幅收窄边框。LIPO技术采用高密度连接设计，减少信号传输通道数量和长度，在保证信号稳定性的同时缩小边框宽度。iQOO 15 Pro预计10月亮相，将成为行业首款骁龙8 Elite 2 Ultra旗舰机型。
三星Galaxy S25 Edge以5.8毫米超薄机身重新定义旗舰手机标准，在163克轻盈设计中融入骁龙8 Gen4移动平台和2亿像素主摄，实现性能与便携的完美平衡。通过钛合金边框和康宁大猩猩玻璃2提升耐用性，配合"镂空结构"散热设计，确保旗舰级性能稳定输出。2亿像素主摄采用重构对焦模组，厚度减少10%，支持8K视频录制。深度整合Galaxy AI技术，提供跨应用智能体验。该机以系统性工程创新突破轻薄与性能的矛盾，为行业树立新标杆，展现三星对未来手机形态的前瞻探索。
三星Galaxy S25 Edge以5.8毫米厚度、163克重量成为迄今最纤薄的S系列旗舰，突破性地重构了智能手机底层设计理念。其采用骁龙8至臻版移动平台，配合定制散热系统使均热板面积增加10%，通过"镂空结构"设计优化热传导路径。影像方面搭载2亿像素主摄，采用双层镜头设计使模组厚度减少超10%，延续了Ultra系列的旗舰成像水准。整机采用钛金属边框与康宁大猩猩玻璃2代，在极致轻薄中实现了性能、影像与耐用性的完美平衡，重新定义了旗舰智能手机的可能性。
今年夏天简约主义回归，三星Galaxy Buds3系列耳机和Galaxy Ring智能戒指成为618热门搭配。简约不等于简单，而是对细节的极致追求。Galaxy Ring采用极简线条设计，钛金属机身轻巧耐用，具备10ATM防水性能，内置传感器可监测睡眠、运动等健康数据。Buds3系列采用刀锋设计，配备11mm扬声器和增强振膜，Pro版更搭载双路扬声器系统，支持自适应降噪。两款产品将实用功能与简约美学完美结合，既能提升日常穿搭质感，又能满足健康监测需求，是夏日时尚与科技的理想之选。
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
